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关 键 词：X-RAY检测IC铜柱,X-RAY检测IC微型凸块,X-RAY检测TSV,X-RAY检测半导体,半导体晶圆X-RAY检测
发布时间：2021-11-05
随着便携式电子设备及电动汽车的快速发展，人们除了追求锂电池的容量更大、充放电速度更快外，X-RAY，更为关心的是如何保障锂电池使用的安全性。因为时不时发生的锂电池等事件，免不得让人神经紧绷。如何制造出更为的锂电池，已经成为各大电池厂商的迫切需求。
根据锂电池行业相关分析，X-RAY检测IC微型凸块，动力锂电池的安全问题和一致性主要来源于一下几个方面：锂电池正负极极片的各种缺陷；电芯PACK过程中各种不良；
这些检测方式都有各自的优点和不足之处：
（1）人工目检是一种用肉眼检察的方法。其检测范围有限，只能检察器件漏装、方向极性、型号正误、桥连以及部分虚焊。由于人工目检易受人的主客观因素的影响，具有很高的不稳定性。
（2）飞针测试是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法来实现检测，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。这种测试方式对插装PCB和采用0805以上尺寸器件贴装的密度不高的PCB比较适用。但是器件的小型化和产品的高密度化使这种检测方式的不足表现明显。
测试的准备时间大大缩短。
能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。
对双面板和多层板只需一次检查（带分层功能）。
提供相关测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。
近几年x-ray检测设备有了较快的发展，已从过去的2D检测发展到3D检测，具有SPC统计控制功能，能够与装配设备相连，实现实时监控装配质量。目前3D检测设备按分层功能区分有两大类：不带分层功能与具有分层功能。
