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发布时间：2021-11-01
盲孔和埋孔：6 种 PCB 过孔和 12 种制造方法
盲孔和埋孔是一种新的 PCB 制造技术，供货稳定MICRON全新现货可追溯批量库存，可满足日益复杂的电子设计要求，这些过孔是什么以及它们在 PCB 制造中 对消费者和制造商而言的重要性和重要作用，以及这些术语之间有何不同在本文中讨论。此外，快速报价MICRON全新现货可追溯批量库存，本文将重点介绍其他通孔类型，即堆叠通孔和微通孔。在了解这些过孔之前，了解PCB设计制造中的“过孔”很重要。
盲孔和埋孔都用于连接不同的 PCB 层。本节讨论了这些类型过孔的主要区别是什么？盲孔提供了外层与单个或 多个内 PCB 层 的互连，而只有内层在埋孔中互连，并且电路板完全隐藏并且对 PCB 的外部环境不可见。这两种通孔在HDI PCB 中都有很大的优势， 因为它们的佳密度不会增加板的尺寸或需要 PCB 板的层数。
PCB 板通孔还有另一种分类，称为堆叠通孔和微通孔。下一节将讨论这些以及它们的优缺点。
堆叠通孔基本上是为了在制造过程中进一步提高PCB的尺寸和密度 。这两个因素在当今的现代小型化和高传输信号传输中具有重要意义，并且在多个应用和领域对速度有要求。如果考虑盲孔的纵横比为 1:1 或更大，或者钻孔过程需要多层覆盖，那么层间互连的佳方式可以是堆叠过孔。此外，堆叠通孔的层压是通过盲法或掩埋法在电路板内构建多个层，以围绕相同的原点或中心点构建在一起，接近原厂价格MICRON全新现货可追溯批量库存，而在交错通孔的中心周围没有层压。
堆叠通孔有几个优点，例如通过节省面积在电路板上提供更大的空间，提高整体密度，在内部连接方面的灵活性更好，更好的布线能力和小的寄生电容。同样，与标准通孔或盲埋孔相比，堆叠通孔和更大的缺点是其成本高，这显着减少了普通或学生设计师的使用，以及在更大的环境中工作的人们的喜爱。
具有可制造性设计 (DFM) 和可测试性设计 (DFT) 的 PCB 小批量组装
制造设计 (DFM) 服务
为避免可能妨碍制造过程的几个工程问题，这可能会导致交货延迟，我们使用制造设计 (DFM) 服务，该服务用作审查客户工程文件质量的一种方法，例如文件、清单材料、装配图和电路图。此外，它还将对电路板进行镶板，在订购组件之前检查您的组件列表以检查其准确性，并推荐阻焊层以获得高输出率。由于将 DFM 服务纳入其原型电路板组件，MICRON全新现货可追溯批量库存， RayMing 能够为其消费者提供价格折扣。
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为了促进您的电路板测试过程并提供有关在整个电路板上放置测试点的建议，RayMing 采用了测试设计 (DFT) 服务。此服务提供有关探头类型、夹具和测试限制的参考。DFT 服务将验证您的测试要求、问题检测流程、问题解决说明和其他参考资料是否经过精心设计。
为什么电感器出现的越来越少？
电感器是由线圈组成的电子元件，电流通过线圈产生磁场。 一亨利是当电流以每秒 1 安培的速率变化时，感应出 1 伏电动势（来自能源的电压）所需的电感量。
电感器在有源电路中的一个重要应用是它们往往会阻挡高频信号，同时允许低频振荡通过。 请注意，这是电容器的相反功能。 在电路中结合这两个组件可以选择性地过滤或生成几乎任何所需频率的振荡。
随着集成电路（如微芯片）的出现，电感器变得越来越不常见，因为在 2D 印刷电路中制作 3D 线圈极其困难。
