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发布时间:2021-10-28
芯片短缺是“短期”问题 明年缺芯危机会结
特斯拉 CEO马斯克说,供货稳定TI全线产品,尽在同创芯电子生产,当前芯片短缺危机将在明年结束,认为这只是“短期”问题,并非长期问题。
Musk并没有说出他指的是哪个芯片厂。在此之前,英特尔和台积电都宣布了在美国建立新工厂的计划,但是这两个工厂预计要花费数年时间才能开始生产。台湾电力公司执行官魏哲家对外宣称:“在2023年,天津供货稳定TI全线产品,尽在同创芯电子,我希望我们能提供更多的产能以支持客户。到那时,供应链上的紧张局势就会有所缓解。”
许多行业和市场分析人士认为,芯片短缺可能会持续数年,例如2023年,这主要是因为芯片供应链紧张导致的需求依然强劲。这个时间比马斯克给出的2022年这个时间要晚。
由于马来西亚汽车及芯片厂停产,芯片供应受到影响。当前的芯片订单预计要再过21个星期。根据 Susquehanna Financial Group的新数据,8月份芯片交付等待时间又比前一个月又延长了6天,达到了的大约21周。自2017年开始数据以来,公司也是等待时间的一次。虽然模拟芯片和博通的芯片交付时间有所恶化,但电源管理芯片和光电元件交付近期有改善迹象。
从汽车到游戏机产品,芯片短缺影响持续蔓延,许多行业受到冲击,尤其是汽车制造业减产严重,其中包括马斯克的特斯拉。
在季度财报电话会议上,马斯克表示,特斯拉存在一些供应链问题,并且提到了芯片短缺。“在季度,我们遇到了特斯拉经历过的严峻的供应链挑战,我相信这些挑战将持续到第二和第三季度。毫无疑问,芯片短缺是每个人都知道的大问题。七月份,马斯克曾表示,担心 Cybertruck汽车将于今年晚些时候开始生产,可能会受到“短缺”的影响。此外,特斯拉的 Powerwall产品(家用备用电池)的生产也滞后。
由于汽车供应链中断而造成的损失增加了90%以上。汽车制造商今年预计产量将减少770万辆,损失总额为2100亿美元,几乎是今年早些时候预计的两倍。
以低导通电阻降低功耗的车载用小型MOSFET产品阵容扩大
东芝电子元件与存储株式会社(“东芝”)推出了 30 V 产品“SSM6K818R”、适用于前照灯控制开关等的汽车设备用 N 沟道 MOSFET,以扩大其阵容。
新产品采用我们的新工艺,具有的[1]低导通电阻。他们通过扁平引线封装扩展了芯片安装能力,降低了热阻。因此,该产品采用小型 TSOP6F 封装,具有 1.5 W 的额定功耗,有助于降低设备的功耗。此外,TSOP6F 封装与具有类似功耗额定值的 SOP-8 封装相比,安装面积减少了约 70%,有助于减小设备尺寸。此外,供货稳定TI全线产品,尽在同创芯电子小批量订单,它们符合 AEC-Q101,允许它们用于各种用途,供货稳定TI全线产品,尽在同创芯电子供应链,包括汽车应用,如前灯控制开关、灯光控制开关和用于 USB 供电的负载开关。
另一款 40 V 产品 SSM6K804R 将投入量产。
什么样的BOM适合SMT?
在SMT制造商中,物料清单是与不同人员和部门联系和沟通的纽带。用于各个部门和系统,具体数据从BOM中获取。例如:设计部门——BOM的设计者,也是BOM的使用者。它需要从BOM中获取所有零件的信息和结构信息。工艺技术部门——根据BOM生成每个部件的制造工艺和装配工艺。他们还加工和制造用于 PCB 组装的工具、夹具和模具。SMT 部门 -根据 BOM 将组件安装在 PCB 上。仓库根据 BOM 分配组件。财务和采购部门——根据BOM中每个自制或外购零件的成本确定终产品的成本。QC 部门 – 确保根据 BOM 生产正确的产品。