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发布时间：2021-10-26
HDI板盲孔互联失效原因
除胶渣不净
去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀个极为重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。
由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能保证应有的良率。
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电流测试仪是一种灵敏度高，HDI盲孔测试机生产厂家，多量程保护电路的便携式整流仪表。其特点是：测量范围广，共有二十个量程，能分别测量交直流杂散电压和杂散电流，本身不需要电源，。适宜测试煤矿井下钢轨、水管、电缆等产生的电流及电压，预防杂散电流放电引起的电雷l管早爆及其它燃爆事故，使矿内火源降至很低限度。 电流测试仪，多量程保护电路的便携式整流仪表.
耐电流参数测试仪
●升温速度设定
测试中，可以设定样品的升温速度，HDI盲孔测试机供应商，以模拟不同的温度变化对样品的热冲击。可以设定的升温速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。
●电流自动调节
测试时，仪器可以自动对测试电流进行调节，系统内置测试电流调节算法，通过已测试的电流和温度值的反馈，实时调整样品加热电流，使得样品按照设定的升温速度升温，达到恒温温度后，使样品保持在恒温温度。
