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x-ray检测技术的特点：
（1）对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是x-ray对BGA、GSP等焊点隐藏器件也可检查。
（2）较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，x-ray可以很快地进行检查。
（3）对双面板和多层板只需一次检查。
提供相关测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。
1. 随着智能终端设备以及智能汽车电子产品的兴起，使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精，x ray在电路组装中用来检测质量的比重越来越大。
2. 其他如自动光学检测、ICT针床测试、功能测试（FCT）、x ray射线检测技术被广泛应用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，依科视朗X Ray公司，陶瓷制品等特殊行业的检测。
