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关 键 词：X-RAY半导体检测,X-RAY检测IC铜柱,X-RAY检测半导体,X-RAY检测硅通孔,芯片缺陷X-RAY检测
发布时间：2021-10-18
这些检测方式都有各自的优点和不足之处：
（1）人工目检是一种用肉眼检察的方法。其检测范围有限，只能检察器件漏装、方向极性、型号正误、桥连以及部分虚焊。由于人工目检易受人的主客观因素的影响，具有很高的不稳定性。
（2）飞针测试是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法来实现检测，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。这种测试方式对插装PCB和采用0805以上尺寸器件贴装的密度不高的PCB比较适用。但是器件的小型化和产品的高密度化使这种检测方式的不足表现明显。
功能测试。FT能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障。检测快，X-RAY半导体检测，迅速，使用简单，投资少，但不能自动诊断故障，X-RAY检测半导体，不适合大批量检测。
X-Ray检测技术显著特征：根据对各种检测技术和设备的了解，X-ray检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们提高"一次通过率"和争取"没有缺陷"的目标，提供一种有效检测手段。
