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关 键 词：固晶机零配件批量加工
行 业：LED LED封装设备 固晶机
发布时间：2021-10-15
固晶机产品分三类：类是针对 LED 正装市场的双头高速固晶机，如 AG310 和 AG300，主要特点是速度快，精度高，速度可达 70K/H；第二类是针对倒装和LED的双点胶固晶机，此类机型共有八款，主要特点是配备倒装双点胶机构，胶点一致性好，不连胶，速度快，可参数调整胶点大小和胶点距离，特别适用于不同尺寸倒装芯片点胶和光电所需要的超小胶点点胶，倒装双点胶机构固晶机单头速度可达 23K/H；其中卷料固晶机开行业先河，实现了整卷支架固晶的新模式。第三类是针对二极管和 IC 的固晶机，目前有六款不同机型针对不同产品。
针对倒装工艺和倒装LED，开发出了双点胶机构以及垂直固晶机构。双点胶机构针对倒装产品的特点、针对锡膏中锡珠和助焊剂固液分离的状态、以及各种不同尺寸的倒装芯片、两胶点需要调节不同距离、两胶点大小一致性要求高的特点，设计和优化。在保证以上高要求的基础上，还能保证速度跟正装产品速度基本一致，同时保证倒装芯片不顶伤，因此大大提高了倒装产品的生产效率和品质，提高倒装产品的竞争力。此外，双点胶机构的另外一个大的特点就是不连胶、胶点一致性好，这也是伟天星针对倒装LED 产品研发的功能，可实现用普通点胶针做超小双胶点，胶点一致性好、配件成本低、寿命长。
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ED固晶机的工作原理
由上料机构把PCB板传送到工作台卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。
LED固晶机的功能特点
1、一机适用所有种类的LED固晶作业
2、可快速更换产品
3、双视觉定位系统，固晶度高
4、超大材料载台4“x8”双槽
5、标准人性化Windows介面设计
6、中文操作介面，操作设定亲和力高
7、模组化自动教导，设定简单快速
8、可逐点定位或两点定位生产多样化
9、支架整盘上下料，不同产品仅需更换夹具
