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关 键 词：X-RAY检测IC铜柱,X-RAY检测IC微型凸块,X-RAY检测半导体,半导体X-RAY检测,半导体晶圆X-RAY检测
发布时间：2021-10-13
较高的测试覆盖度，可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时，怀疑是PCB内层走线断裂，X射线可以很快地进行检查；
检测的准备时间大大缩短；
能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如虚焊、空气孔和成像不良等；
对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能)；
提供相关测量信息，如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等，这些信息可用来对生产工艺 过程进行评估。
目前看来，梅州X-RAY，相比其他类型的检测技术，3D AXI检测技术具备以下特点：
一是对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括元器件的虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等。尤其是BGA内部气泡切面图，插针填锡不充分，BGA假焊不良，BGA短路，IC假焊不良，HIP/QFP/LGA气泡导致的可靠性缺进行检查
二是较高的测试覆盖度，可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时，怀疑是PCB内层走线断裂，X射线可以很快地进行检查。
