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助焊膏含量 85~10wt%
卤数含量 <0.02wt%
粘度(25℃) 180~250×103m pa.s±10%
绝缘阻抗试验 >1×1012 欧姆
铜镜试验 合格
塌落试验 合格
1. 具有良好的印刷性,稳定性和粘附性。
2. 适合较宽的制程条件和快速印刷。
3. 印刷或遇热时不会有塌陷。
4. 高信赖性与强焊锡性,吃锡饱满,焊点光亮。
5. 没有锡珠和立碑现象。
6. 焊后残留物极少,免清洗,必要清洗时也易溶于有机溶于有机溶剂除去。