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关 键 词：IC半导体X,POP焊接缺陷检测X,Ray,电感缺陷检测X,依科斯朗XRAY,依科斯朗X-RAY
发布时间：2021-10-08
随着电子技术的飞速发展，IC半导体X Ray，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电路组装质量的要求也越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。为满足这一要求，新的检测技术不断出现，依科斯朗XRAY，自动x-ray检测技术就是这其中的典型代表。它不仅可对不可见焊点进行检测，还可对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障。
目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有人工目检、飞针测试、IC 针床测试、自动光学检测（AOT）等。
这些检测方式都有各自的优点和不足之处：
（1）人工目检是一种用肉眼检察的方法。其检测范围有限，只能检察器件漏装、方向极性、型号正误、桥连以及部分虚焊。由于人工目检易受人的主客观因素的影响，具有很高的不稳定性。
（2）飞针测试是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法来实现检测，江门X Ray，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。这种测试方式对插装PCB和采用0805以上尺寸器件贴装的密度不高的PCB比较适用。但是器件的小型化和产品的高密度化使这种检测方式的不足表现明显。
以上提到的这些检测方式都有各自的优点和不足之处：
1.人工目检是一种用肉眼检察的方法。人工检测不稳定、成本高、对大量采用焊接处检测不准确。
2.飞针测试是一种机器检查方式。器件贴装的密度不高的PCB比较适用，POP焊接缺陷检测X Ray，对高密度化和器件的小型化PCB不能准确测量。
3.ICT针床测试是一种广泛使用的测试技术。测试速度快，适合于单一品种大批量的产品，使用成本高、制作周期长、小型化测量困难（例如手机）。
