X-RAY-安悦电子科技有限公司-X-RAY检测IC微型凸块

价格：面议

0

联系人：

电话：

地址：

产品规格：

产品数量：

包装说明：

关 键 词：X-RAY检测IC焊点,X-RAY检测IC铜柱,X-RAY检测IC微型凸块,X-RAY检测TSV,半导体晶圆X-RAY检测

行 业：机械 仪器仪表 光学仪器 

发布时间：2021-11-24

新的在线3DX-RAY可对隐藏的细间距焊点进行准确的平面分析，如μBGA、QFNs和堆叠封装 （PoP），极大地提高了X-射线图像质量。

3D X-RAY除了可以检验双层，多层线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔（FIE）焊点，X-RAY检测IC微型凸块，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地提高焊点连接质量。

所以对于常见的PCB板缺陷的检测，用在线式X-RAY检测设备是更为稳妥的，X-RAY，因为在线式X-RAY检测设备在检测虚焊的同时依旧可以检测其他PCB缺陷，X-RAY检测IC焊点，例如PCB气泡、漏焊等一系列肉眼不可见的缺陷。

安悦电子为满足客户对在线式X-RAY检测设备的需求，推出了外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高的全新在线式X-Ray检测设备LX2000。LX2000可以应用于半导体、SMT、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。