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发布时间：2021-10-01
高温延伸性铜箔（HTE）：
主要用于多层印制板（Multi-layer circuit board）上，3M1345铜箔设备，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要铜箔在高温（180℃）时也具有较高的延伸率，松原3M1345铜箔，以保证内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升，对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高，IPC-4562标准规定HTE铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准， 通常所说的HTE铜箔，是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。
不同铜箔的特点
一、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)。
铜箔
二、按表面状况可以分为单面处理铜箔(单面毛)、双面处理铜箔(双面粗)、光面处理铜箔(双面毛)、双面光铜箔(双光)和甚低轮廓铜箔(VLP铜箔)铜箔等。
1、单面处理铜箔(单面毛)：在电解铜箔中，3M1345铜箔设计，生产量大的品种是单面表面处理铜箔，它不仅是覆铜板和多层板制造中使用量大的一类电解铜箔，而且是应用范围大的铜箔。
2、双面处理铜箔(双面粗)：主要应用于精细线路的多层线路板，其光面处理面具有较低的轮廓，3M1345铜箔推荐，此面与基材压合后制成的覆铜板，在蚀刻后可保持较的线路。此类铜箔的需求量越来越大。
纳米碳石墨导热铜箔的作用有哪些?
纳米碳石墨导热铜箔的作用有哪些?，下边小编来给大家分享：
一、导热铜箔的作用有哪些?
1、快速将点热源转换成面热源。
2、可以降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命。
3、可以减少电池能耗，提高产品的操控性能。
4、材料绝缘，有防辐射作用，减少对人体的辐射作用。
