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发布时间：2021-09-30
ABS：一种合成树脂，ABS是由丙l烯腈，丁二烯和苯l乙烯组成的三元共聚物，A代表丙l烯腈，B代表丁二烯，S代表苯l乙烯。熔融温度在217~237℃。而且可以通过调节三种成分的比例以改变ABS本身的硬度，韧度等。收缩率为0.4%~0.9%
PBT：以聚对苯二甲酸丁l二醇酯为主的一种塑料，被称为白色岩石。熔化温度：225~275℃，1.7～.2.3%，成型后48小时内仍有少许收缩（0.05%）。
POM：聚甲醛树脂，俗称赛钢，超钢，性质接近金属。
作为机械键盘的键帽z常用的三种材料，相对来说：
纯原料成本：ABS＜PBT＜POM
耐磨程度：ABS＜PBT＜POM
手感：
ABS由于材质本身的特性，相对于PBT和POM，触感z柔和，z适合长期打字使用。
PBT相对于ABS更耐磨一些，但PBT的触感相对于ABS偏硬，表层颗粒较大，好的PBT手感可以做到很细腻，顺滑，键盘ABS键帽批发，但依然有磨砂感。
POM，则是三种材质中z耐磨，材质本身问题，是黑色，刻字方式镭雕，蚀刻等，而且纯材料成本z高，只有cherry等少数厂家使用POM作为键盘原装键帽。触感相对于ABS和PBT，更加顺滑，冰爽，表面类似光面。而且POM对于cherry的无钢板的茶轴和青轴的敲击感，声音不发闷，非常舒适，唯l一不足就是镭雕刻字容易变黑甚至磨损。 次数用完API KEY 超过次数限制
普通键帽除了Cherry和GMK制作的键帽以外，几乎全部都是OEM高度。SP也就是熟悉的情人节啊、奶酪绿啊、雨滴啊这些键帽的生产厂，键盘ABS键帽价格，因此SP的高度也自成一派。
球帽SA和DSA高度比较容易分辨。SA高度从侧面看没有明显的人体工程学曲线。DSA则有符合人体工程学的曲线。
总得来说。除了SA和DSA在使用上有明显区别。其余高度在成套使用时并不会有明显区别。。当然如果是选择个性键帽之类的。需要考虑你所使用的大部分是什么高度。否则会不好看噢。。
常常会从大神口中听到类似R1 R2 R3 R4、A高 B高之类的话。
首先。从侧面来看。我们通常只需要记住2个高度。1、空格这一行为R1。2、数字区和F区为R4。。R就是row的意思啦。。
4）影响手感。背光键盘的键轴一般为了背光效果都是反向安装的。这会导致键帽兼容性问题。例如原厂高度的键帽在背光键盘上使用，很容易发生键帽在触底前碰撞键轴影响手感的问题。因此，基本所有背光键盘都采用更高的OEM键帽。虽说手感是玄学，但是原厂高度键帽是很多人的心头好（越低的键帽越稳定，晃动越小，而且同样厚度的键帽更加轻），所以这些人一般不会选择背光键盘。
为了说明这点，我上两张图吧。
背光键盘。樱桃键轴的设计，标准的灯孔是在键轴下方的，主要是为了照亮大写键灯标志。但是键帽的字母一般在键的上方，要让灯光效果更好，灯z好是装在键轴上方。如下图所示。所以很多背光键盘（基本上所有），键轴都是反装的。
如果亮灯的看不清楚， 再看看不亮灯的。 注意看键轴上那两个铜片，在键轴的下方（灯在上方）
背光键盘：
非背光键盘（标准装法）：
同样注意键轴里的铜片，键盘ABS键帽厂家，是在键轴上方的。
这会带来什么问题呢？看看键轴长什么样。有铜片这边是比没有铜片那边宽的。而键帽一般是前面（面对l打字者）比背面要斜，所以反装键轴是会影响一些高度的键帽的 （键帽触底前先碰到高出来的那块弧形，比较常见的是原厂高度的第三排。
所以，键盘ABS键帽，如果你的应用场景不需要背光。我个人还是会选择没有背光的键盘。 当然，我对IKBC这两款键盘不了解。一些键盘厂商的非背光键盘也是反装键轴的。只是把灯省掉。这样一套模具可以做背光和非背光的两种键盘，更加节约成本。这种情况下，买非背光就只有省钱一个好处了。 次数用完API KEY 超过次数限制
