四层pcb高频板-四层pcb高频板加工厂家-台山琪翔

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行 业：仪器仪表 电子元器件 印刷线路板 

发布时间：2021-09-23

Pcb线路板沉金工艺的优势

沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。

1.沉金pcb线路板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄，镀金的会稍微发白（镍的颜色）。

2.沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。

3.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。

4.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

5.随着布线越来越精密，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。

6.沉金pcb线路板较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。

琪翔电子为您提供沉金pcb线路板、镀金pcb线路板、喷锡pcb线路板、四层pcb高频板、镀镍pcb线路板、金手指pcb线路板等各类pcb线路板，欢迎来电咨询。

多层线路板生产厂家

根据我们琪翔电子的市场调研，现在多层线路板的市场越来越大了，很多找到我们的客户都会问你们是不是多层线路板厂家，客户说我的板子有多少多少层，孔数有多小，铜厚多少，线宽线距是几对几，等等一系列的工艺难度问题。就问我们能做吗？

琪翔电子作为一个多层四层pcb高频板厂家，我们的首要任务就是为客户解决关于多层线路板方面的问题，减少您的困扰，那我们是如何为客户解决实际问题的呢，很多客户在找到多层线路板厂家的时候，多层线路板厂家都会说你这些工艺都没问题，都在我们的制程范围内，你交给我们做吧，没问题的，可是当产品交到客户手里的时候，往往结果总不是那么美好的，因工艺要求没有达到而导致整板报废。

那么我们琪翔电子多层线路板厂家告诉你，为了满足客户多层线路板的需求，我们具有先进的激光钻孔机，能够让孔径可达到0.15mm，先进自动压合机，高多层线路板的制作皆在我们的制程范围内，我们拥有自动化生产设备。欢迎新老客户咨询购买！

高精密多层四层pcb高频板制作难点

高精密多层线路板一般是指8层以上的线路板，比传统的多层线路板加工难度大，其品质牢靠性要求高，首要应用于工业操控，电源、轿车、计算机、、消费类电子、航天航空等高科技技术领域。近年来，跟着高精密多层板的需求不断增加，使得高精密多层线路板快速开展。下面琪翔电子给大家介绍一下高精密多层四层pcb高频板在生产中遇到的首要加工难点。

对比常规PCB四层pcb高频板产品特点，高精密多层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密布、单元尺度更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗操控以及牢靠性要求更为严格。

1.钻孔制造难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密布BGA多，窄孔壁距离导致的CAF失效问题;因板厚简单导致斜钻问题。

2.压合制造难点：多张内层芯板和半固化片叠加，压合出产时简单产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺点。在规划叠层结构时，需充分考虑资料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。层数多，涨缩量操控及尺度系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，简单导致层间牢靠性测验失效问题。

3.层间对准度难点：由于高层板层数多，客户规划端对PCB各层的对准度要求越来越严格，一般层间对位公役操控±75μm，考虑高层板单元尺度规划较大、图形搬运车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间定位方式等要素，使得高层板的层间对准度操控难度更大。

4.内层线路制造难点：高层板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊资料，对内层线路制造及图形尺度操控提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制造难度。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄，简单褶皱导致曝光不良，蚀刻过机时简单卷板;高层板大多数为系统板，单元尺度较大，在制品作废的价值相对高。