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在电子加工厂的行业，PCBA品质是所有的客户都关注的焦点，对于PCBA工厂来说，品质也是生存和发展的重点。所以PCBA加工厂必须不断提高产品质量，才能保持市场的、保证产品质量、压缩内部成本和降低保修成本是电子加工厂发展的动力与源泉。因此，必须保证盖板检测的质量和品质才能够保证成产产品的质量，对产品进行严格的检查，降低不合格率。
元件及焊点无不良倾向，但由于DFM设计时未考虑AOI的可测性，而造成AOI判定良与否有一定的难度，为保证检出效果，将 引入一些误判。如焊盘设计的过窄或过短，AOI进行检测时较难进行很准确的判定，此类情况所造成的误判较难消除，除非改进 DFM或放弃此类元件的焊点不良检测。彤光的科学技术水平实力还是比较强劲的，采用的盖板检测技术也是国内外较高水平，拥有很多成功的案例，您要是不放心的话可以联系我们，我们把案例发给您看一下，您再进行抉择。
盖板检测的技术手段在以上的结构下，应用上可以大致分为三类：①一维量测：定位。这里一位量测指量测一维的数据，即一条线段上的长度信息。对长度信息的侦测手段有很多种，在光学中我们通常使用单频干涉仪、双频干涉仪等技术进行直线距离的量测：另外还有另一种一维量测的利用形式：条形码识别。而类似于条形码形式的编码还有角度编码器，用于步进马达的定位，某种意义上也是一种一维的量测识别（量测不同角度径向上的编码）。②二维量测：辨识、对单张图片中的图片信息进行辨识是AOI在二维量测的主要目的。通过对单张图片影像信息的辨识，我们可以通过相关图像处理技术获得我们想要看到的信息类别。
