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陶瓷PCB优点
载大，100A电流连续通过10.3厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过20.3厚铜体，温升仅5℃左右；
更好的散热性能，低热膨胀系数，形状稳定，不易变形翘曲。
绝缘性好，耐压高，保障人身安全和设备。
结合力强，采用键合技术，铜箔不会脱落。
可靠性高，在温度高、湿度大的环境下性能稳定。
陶瓷多层板的制造工艺有一次烧结多层法和厚膜多层法。简单的工艺流程如下。1．一次烧结多层法 ：陶瓷坯料一冲压成型一印刷导电层一层压或印刷绝缘层一外形冲切一烧结一镀贵金属。 2．厚膜多层法：陶瓷坯料一冲压成型一烧结一印刷导电层一烧结一印刷绝缘层一印制导电层一烧结(按层数往返操作)。
根据PCB制造工艺的陶瓷PCB类型分为：高温高温共烧陶瓷（HTCC）PCB，低温共烧陶瓷（LTCC）PCB，厚膜陶瓷PCB。
陶瓷电路板是一种”利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20W/m.k的导热有机陶瓷线路板。
深圳比技安科技有限公司一致秉承“节能降耗、减污增效、保护环境、和谐社会”的发展理念，致力于人与企业、经济、社会、环境的可持续发展，积极履行企业公民的社会责任。
