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关 键 词：X-RAY检测IC铜柱,X-RAY检测IC微型凸块,X-RAY检测半导体,X-RAY检测硅通孔,半导体晶圆X-RAY检测
发布时间：2021-09-10
安悦电子X-Ray设备结构采用X-Ray平板360度旋转，X/Y等多轴移动，无需移动载物台即可多角度，多方向观测检测样品。
检测软件由程序员编码撰写，X-RAY检测半导体，这几年不断结合设备新功能及吸收用户运用意见，半导体晶圆X-RAY检测，软件主要处理：降噪（叠加，滤波）；增强（改变部分或者全部图像的灰阶度）；对比度（窗宽窗位）；锐化/边缘增强等等。检测效果是业界先进的。
X射线检测对厚壁工件检测灵敏度低，更适合探查气孔、夹渣、缩孔、疏松等体积性缺陷。工业CT则更容易发现角焊、T型接头等间隙很小的裂纹和未熔合等缺陷以及锻件、管、棒等型材的内部分层性缺陷。
企业可以根据实际检测需求选择X射线无损检测设备，工业CT检测缺陷位置、大小、尺寸更准，惠州X-RAY，适合精尖的产品检测需求，X-RAY检测IC微型凸块，帮助改善产品工艺，在研发阶段具有重要的辅助作用。X-Ray检测则更常适用于常规的生产企业，在产线上区分不良品，在线自动化检测提高工作效率和准确率。
随着高密度封装技能的发展，给测验技能带来了新的应战。为了应对这种挑战，许多新技能技术不断出现。X-RAY检测设备便是一种非常重要且有效的办法。经过X-RAY检测可以有用的控制BGA的焊接和拼装质量。
现在的X-RAY检测体系不仅仅用在实验室分析，还适用于多钟类别的测试工作，PCB工作是其间的一种。从某种程度上来说X-RAY检测技能是确保电子拼装质量的必要手段。这儿我就给我们大概的分析一下一些关于选购X-RAY检测设备所需留心的问题。
