阳江涂料颜料检测第三方验货检测办理效率高 户外音响
价格：1000.00起
纸张检测范围和标准是什么？
检测范围：
文化用纸：铜版纸、轻涂纸、道林纸、新闻用纸、圣经纸等。
工业用纸：牛皮纸板、瓦楞芯纸、涂布白纸板、灰纸板等。
包装用纸：玻璃纸、包装纸、袋用牛皮纸等。
家庭用纸：卫生纸、面纸、纸尿裤、餐巾纸、纸巾、用纸等。
资讯用纸：非碳复写纸、影印纸、电脑报表纸、感热记录纸(如传真纸)、静电记录用纸等。
用纸：棉纸、宣纸、防油纸、防锈纸、纸等
检测项目：
白度、平滑度、光泽度、柔软度、尘埃度、pH值、渗漏性能、抗张强度、层间结合强度、横向吸液高度、撕裂度、重金属、微生物指标等
检测标准：
GB/T 22819 高透气纸张透气性的测定
GB/T450 纸和纸板 试样的采取及试样纵横向、正的测定
GB/T10739 纸、纸板和纸浆试样处理和试验的标准大气条件
GB/T 23979.2 荧光剂 强度和色光的测定 纸张染色法
GB/T7973 纸、纸板和纸浆漫反射因数的测定
GB/T7974 纸、纸板和纸浆亮度(白度)的测定
元素分析有哪些内容？元素分析是研究有机化合物中元素组成的化学分析方法。分为定性、定量两种。前者用于有机化合物中含有哪些元素； 后者用于测定有机化合物中这些元素的百分含量。例如，被测物质在仪器中燃烧后，可定量地测定成二氧化碳形态的碳、成水形态的氢、成单体形态或氮氧化物形态的氮和成 二氧化硫形态的硫等。
检测项目：
常量至痕量元素检测、卤族元素检测、稀土元素检测、土壤肥料分析和水样元素分析
检测范围：
植物、动物、微生物、食品、饲料、肥料、土壤、水质等
元素分析部分标准
ASTM D3176-2015煤和焦炭的元素分析规程
ASTM D4927-2014用波长色散X射线荧光光度法对润滑剂和添加剂成份(钡、钙、磷、硫和锌)进行元素分析的试验方法
ASTM D5513-1999(2009)痕量元素分析用工业炉流体和废弃物的微波分解规程
ASTM D6052-1997(2008)用能量色散X射线荧光法准备液态危险废弃物并进行元素分析的试验方法
ASTM D7343-2007石油产品和润滑剂元素分析用X射线荧光光谱测定法的优化、试样处理、校准与确认的规程
ASTM D7343-2012石油产品和润滑剂元素分析用X射线荧光光谱测定法的优化、样品处理、校准和验证标准规程
ASTM D7442-2008a通过感应耦合等离子体-原子发射光谱测量法进行元素分析用流化床催化裂化催化剂的试样制备规程
ASTM D7691-2011e1用电感耦合等离子体原子发射光谱法对进行多元素分析的试验方法
ASTM E1621-2013用波长色散X射线荧光光谱法实施元素分析的指南
BS 903-5-2004橡胶的物理试验.有限元素分析的橡胶试验的应用指南
该304不锈钢探针杆在输油管道内服役1个月之后，在其与法兰连接部位近焊缝区发生断裂。探针杆直径为016×3，输油管道外径为p406，流速约3m/s，服役温度300℃。
2.分析方法简述：
对断口进行形貌观察，经观察分析发现，探针杆断口形貌为典型的疲劳断口形貌，且疲劳源位于管壁外侧；端口处存在大量的解理刻面，且存在大量细小平行排列的疲劳条纹，断裂方式属于解理断裂。对断口附近的组织形貌进行分析，分析发现，母材和近焊缝区域的组织均为奥氏体+沿变形方向呈带状分布的6铁素体+沿晶界分布的碳化物。由此可以得出，探针杆在焊接前并未进行有效的热处理，高温铁素体和晶界碳化物的存在会降低其力学性能。
结果与讨论：
探针杆断裂位置位于焊缝根部，处于应力集中区，断裂模式属于大应力作用下的单源疲劳断裂。焊接前原材料热处理工艺存在缺陷，并未进行有效的热处理，高温S铁素体和晶界碳化物的存在导致其力学性能大幅下降，抗疲劳能力减弱，大大降低了产品的服役寿命。
电子产品做可靠性测试的目的意义，电子产品可靠性测试非常重要，可靠性是与电子工业的成长息息相关的，其重要意义可从电子电器成长的3个特性来进行阐述。
，电子电器的复杂性在不断地增多。我们开始运用的矿石收音机是很简单的，随着陆续出现了各种各样的收音机、录音机、录放摄影机、通讯设备机、、制导设备、电子计算机和宇航控制系统，复杂性不断地增加。电气设备复杂度的显著标志是所需元件的数量。而电子电器的可靠性决定于所用元器件的可靠性，因为电子电器中的任何一个元器件、任何一个焊点发生故障都将导致系统发生故障。一般说来，电子电器所用的元器件数量越多，其可靠性问题就越明显，为保证产品或系统能可靠地运行，对元器件可靠性的需求就特别高、特别严格。
第二，电子产品的使用环境日益严格。从实验室到户外，从热带地区到寒带，从陆上到海底，从高空到宇宙空间，承受着不一样的环境条件，除环境温度、环境湿度干扰外，海水、盐雾、冲击性、振动、宇宙空间粒子、各种辐射等对电子元件的干扰，导致产品失效的可能性增加。
后，电子产品的装置密度不断增加。电子产品由代电子管产品发展进步到第二代晶体管，现在已经由小型、中等规模集成电路发展进步到大型、超大型集成电路，电子产品正在向小型化、微型化方向发展进步，其结果就是器件密度越来越大，导致内部温度升高，散热条件恶化。而电子元件将随环境温度的增高，减少其可靠性，因而元器件的可靠性引起人们的极大关注。
可靠性已经变为产品的重要质量指标加以考核和检验。很久以来，人们只把电子元器件的技术性能指标作为其质量好坏的标志，这只是质量好坏的一个方面，并不能全面反映产品的质量状况。因为，如果产品不可靠，即使其技术性能再好也得不到发挥。从某种意义上说，可靠性可以综合反映产品的质量。
可靠性工程是一个综合的学科，它的发展进步可以带动和促进产品的设计、制造、使用、材料、工艺、设备和管理的发展进步，把电子元件和其它电子产品提高到一个新的水平。正因为这样，可靠性对现代工业体系的产品尤其是电子产品非常的重要。
