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发布时间：2021-09-08
防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法
1、根据PCB标准、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法
2、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。
3、更换助焊剂。
4、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及安装要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，东莞选择性波峰焊，焊接面元件引脚显露印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体规矩。
选择性波峰焊波峰焊锡珠的产生原因
1)波峰焊产生的锡珠 锡珠的形成原因锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时，线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会在落在线路板上形成锡珠。因此，在设计锡波发生器和锡缸时，选择性波峰焊多少钱，应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。
2)氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层，增加了锡珠形成的概率，同时，氮气也会影响焊锡的表面张力。
波峰焊冷却原理和作用：
其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固，焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大，形成锡裂.缩锡，有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞，等不良.加装了冷却装置后，加速了焊点的冷却速度，使焊点在脱离波峰后迅速凝固，大大降低了类似情况的发生.
选择性波峰焊系统是保证焊接质量的个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
选择性波峰焊系统有多种，包括、喷流式和发泡式。目前一般使用助焊系统，选择性波峰焊报价，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量，不挥发无含量只有1/5～1/20。所以必须采用助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，选择性波峰焊价格，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度小、易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。
