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缺陷检测三维量测主要在二维成像的基础之上，再针对高度信息的量测。获得工业品的三维立体量测数据是对该项产品直接的形体量测手段，不仅仅是长宽高，也包括待测物的表面粗糙度、真圆度等描述更细节特征的数据。在目前的缺陷检测中，主要集中着光学、机械、电子、编程四个部分的组分，即光机电整合 AI。然而在我与其他老师以及相关行业从业者的交流中，明显能够感觉到这不是终点，未来必然会需要更多领域的知识加入其中，用以获得更多样性的客制化量测系统。
作为惯例，在生产中，测试系统应当根据生产批量的要 求建立并优化。实际运作中无数次地证明，仅这样做是远 远不够的。如果在两周的生产时间内要测试一个新批次的 PCB，有可能会发生这样的情况：ELKO的颜色突然由黑色 变为了黄色，或者晶体管的引脚变短了、是弯的；或是电阻的颜色由黄色变成了蓝色的，等等。彤光的缺陷检测的品质优良，坚持“生产道德，销售人品”的宗旨，不断的和客户沟通，研究客户需求的变化，改善我们的工作从而使客户满意，您可以放心前来咨询缺陷检测。
缺陷检测该设备为摄像头行业专用设备，针对各种尺寸（手机、平板等）摄像头模组（单摄、双摄、多摄等）进行成品AOI检测。人工将摄像头模组成品Tray盘装入上料内，上料机器人将产品抓取至环形轨道输送线治具内；三组缺陷检测对摄像头模组六个面（正面、反面和四个侧面）进行表面外观缺陷检测（包括FPC连接带、连接器、接地金面、LENS通光孔、LENS端面、补强板、出气孔、镜座、马达、点胶等部位的不良检测）；检测完成，下料机器人按照不同检测结果将摄像头模组分类放入良品Tray或不良Tray盘的对应区域内；Tray盘装满后自动推入人工取走。
