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发布时间：2021-08-31
AOI基本上也仅能执行物件的表面检查，所以只要是物件表面上可以看得到的形状，它都可以正确无误的检查出来，但对于藏在零件底下或是零件边缘的焊点可能能力有限，当然现在有许多的AOI已经可以作到多角度的摄影来增加其对IC脚翘的检出能力，并增加某些被遮蔽元件的摄影角度，以提供更多的检出率。彤光的背光检测的品质优良，坚持“生产道德，销售人品”的宗旨，不断的和客户沟通，研究客户需求的变化，改善我们的工作从而使客户满意，您可以放心前来咨询背光检测。
在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。彤光拥有多年加工背光检测的经验，有专门的售后服务团队满足客户不同需求，需要背光检测的客户可以打电话进行问价，我们会有专人帮助您了解。
始终采用同样的材料和产品，再加上优化的PCB设计， 正如上面所描述的那样，可以减小由于产品的变更对AOI/ AXI测试所造成的影响。在这里必须指出，比照所有用于 AOI和AXI 检查的标准，PCB布局的建议可使检查工艺适当 简化并更有效率。DFT可以提高缺陷的检查率，减少误报， 缩短编程时间和降低编程的难度，从而终达到有效降低 产品制造成本的目的。彤光的承诺是对客户的要求反应及时、准确，对客户诚实守信、服务周到，并且致力于不断的提高服务质量，我们公司的背光检测质量都是很好的，您可以随时前来询问背光检测的问题。
