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发布时间:2021-08-28
经过长时间的可靠性试验,环氧粘合剂低混合粘度,充分渗透膜丝,固化过程放热量低,聚氨酯导热灌封胶是什么,不烧丝,可操作时间长,满足静态灌封要求,固化后硬度高,出色的耐冲击性能,且具有优异的耐水解,耐化学试剂性能。聚氨酯灌封胶特别针对家用膜市场研发,解决了国内多数胶粘剂厂家无法解决的低爬升这一难题,真正把爬升高度降到0.3cm以下(一般市面上的胶粘剂爬升高度普遍在2cm-3cm),真正为膜厂家节省膜有效面积和增大通量,且不会出现缺胶、漏胶的隐患。聚氨酯导热灌封胶
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可以看出,电子产品使用聚氨酯灌封胶很大的一个原因就是除了固化封装抗震之外,还要有良好的聚氨酯灌封胶抗热性能。