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发布时间：2021-08-28
通常背光检测，设备能够检查 出所有不同单板的颜色， 尽管检查中的某些细节处 理是不倚赖于颜色的。例 如， 一块白色和一块绿 色的PCB有着不同的对比 度，因此设备需要一些特 定的补偿。在一种情 况下，桥接在亮背景下呈 现黑色，而在另一种情况下，桥接在黑背景下却是呈现出亮色。这里我们建议 使用无光泽的阻焊层。在我们的实践中，焊盘间（甚至是 细间距引脚）的区域也应该覆盖着阻焊层，这个建议也已 经被焊料供应商所响应。
针对背光检测进行检查的PCB整体布局：器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工 艺边。片式器件必须优先于圆柱形器件。布局上建议考虑 传感器技术，因为有时检查只能通过垂直（正交）角度，而其他时候又需要一个辅助的角度来进行。IPC-7350标准描述了器件的尺寸，并对某些焊盘的尺 寸提出了建议。根据IPC标准，器件的长度和引脚的宽度可 以有一个较大变化范围，相反，焊盘的尺寸却是相对固定 的。此外，PCB制造公差的影响相对于这些器件的变化来说 也是是很小的。
背光检测的技术手段在以上的结构下，应用上可以大致分为三类：①一维量测：定位。这里一位量测指量测一维的数据，即一条线段上的长度信息。对长度信息的侦测手段有很多种，在光学中我们通常使用单频干涉仪、双频干涉仪等技术进行直线距离的量测：另外还有另一种一维量测的利用形式：条形码识别。而类似于条形码形式的编码还有角度编码器，用于步进马达的定位，某种意义上也是一种一维的量测识别（量测不同角度径向上的编码）。②二维量测：辨识、对单张图片中的图片信息进行辨识是AOI在二维量测的主要目的。通过对单张图片影像信息的辨识，我们可以通过相关图像处理技术获得我们想要看到的信息类别。
