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发布时间：2021-08-28
一般来说，在灌封过程中， 要求环境温度不得高于25℃， 否则， 所配胶料极易在短时间内硫化拉丝， 给灌封操作带来不便。因为双组份电子灌封胶是以铂金催化体系的胶水，环境温度对硫化时间比较敏感。给电子元器件使用电子灌封胶时，首先必须要对环境的温度、湿度及操作真空度、温度等影响因素做出严格的控制， 才能保证灌封成功率。若是灌封印刷线路板，则需先将印制板清洗后，再预烘驱潮，才可以进行灌封。否则残留溶剂分子易造成绝缘材料的表面导电率增加，体积电阻率降低， 介质损耗增加，电子灌封胶哪里有， 导致零部件电器短路、漏电或击穿等问题。因此必须根据印制板组装件所能允许的温度， 确定预烘驱潮的温度和时间，同时，灌封前需要电子元器件冷却恢复到室温后才可以灌封。电子灌封胶
使用电子灌封胶的注意事项：1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁;2、使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，广州电子灌封胶，并将A剂充分搅拌均匀;3、按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，以避免固化不完全;4、搅拌均匀后请及时进行灌胶，;5、灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶;6、 固化过程中，请保持环境干净，7、本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，电子灌封胶报价，并会放出部分热量。电子灌封胶
