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发布时间：2022-01-21
HDI板盲孔互联失效原因
除胶渣不净
去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀个极为重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，HDI盲孔测试机，除胶处理时难免偶有闪失。
由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能保证应有的良率。
耐电流参数测试仪
●升温速度设定
测试中，可以设定样品的升温速度，以模拟不同的温度变化对样品的热冲击。可以设定的升温速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。
●电流自动调节
测试时，仪器可以自动对测试电流进行调节，系统内置测试电流调节算法，HDI盲孔测试机生产厂家，通过已测试的电流和温度值的反馈，实时调整样品加热电流，HDI盲孔测试机报价，使得样品按照设定的升温速度升温，PCB盲孔测试机，达到恒温温度后，使样品保持在恒温温度。
威太(苏州)智能科技有限公司位于昆山国家高新技术开发区，是一家提供PCB/PCBA集成测试系统，光学影像检测系统，自动化测试解决方案的科技型公司.
公司拥有资l深的软件/硬件研发团队与的技术服务团队，能快速响应客户需求并提供相应的解决方案.经过多年的沉淀与积累，公司先后获得十多项发明，并形成了拥有自主知识产权的优势
