东莞材料分析第三方验货检测范围是什么 深圳检测机构
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发布时间：2021-08-24
什么是金相分析？金相分析有哪些标准？金相分析是金属资料实验研究的重要手法之一，选用定量金相学原理，由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微安排的丈量和计算来断定合金安排的三维空间描摹，然后树立合金成分、安排和功能间的定量联系。将图画处理体系应用于金相分析，具有精度高、速度快等长处，能够大大提高工作效率。陈述数据首要来源于、、发展研究中心、国内外相关刊物杂志的根底信息以及金相图画分析仪科研单位等。
计算机定量金相分析正逐渐成为人们分析研究各种资料，树立资料的显微安排与各种功能间定量联系，研究资料安排转变动力学等的有力东西。选用计算机图画分析体系能够很方便地测出特征物的面积百分数、均匀尺度、均匀距离、长宽比等各种参数，然后依据这些参数来断定特征物的三维空间形状、数量、大小及散布，并与资料的机械功能树立内在联系，为更科学地点评资料、合理地运用资料提供牢靠的数据。
检测项目
1、焊接金相查验;
2、铸铁金相查验;
3、热处理质量查验;
4、各种金属制品及原资料显微安排查验及;
5、铸铁、铸钢、有色金属、原材低倍缺点查验;
6、金属硬度(HV、HRC、HB、HL)测定、晶粒度评级;
7、非金属夹杂物含量测定;
8、脱碳层/渗碳硬化层深度测定等。
纸箱抗压强度测试标准及测试方法，纸箱抗压强度测试主要用于各种包装体、纸箱之耐压强度、以防范各种包装体因强度不够导致产品在使用、搬运、堆叠、仓储、运输过程中产品变形、损坏之不良现象发生。并可做堆码测试，试验的结果可作为工厂堆放成品包装箱高度的重要参考,而纸箱抗压强度又有以下几点要求:
一、纸箱外观质量：
1、封闭质量：箱体四周无漏洞，各箱盖合拢后无参差和离缝;
2、尺寸公差：箱体内径与设计尺寸公差应保持在大箱±5，小箱±3，外形尺寸基本一致;
3、印刷质量：图案、字迹印刷清晰，色度一致，光亮鲜艳;印刷位置误差大箱不超过7，小箱不超过4;
4、盖折叠次数：瓦楞纸箱摇盖经开、合180度往复折叠5次以上，一、二类箱的面层和里层、三类箱里层裂缝长度总和不大于70;
此外，要求接合规范，边缘整齐，不叠角，箱面不允许有明显损坏或污迹等.
二、纸箱抗压强度及影响因素：
1、纸箱耐压强度是许多商品包装要求的重要的质量指标，测试时将瓦楞纸箱放在两压板之间，加压至纸箱压溃时的压力，即为纸箱耐压强度，用KN表示。
2、预定纸箱耐压强度
纸箱要求有一定的耐压强度，是因为包装商品后在贮运过程中堆码在层的纸箱受到上部纸箱的压力，为了不至于压塌，必须具有合适的抗压强度，纸箱的耐压强度用下列公式计算：
P=KW（n-1）
式中P----纸箱耐压强度，N
W----纸箱装货后重量，N
n----堆码层数
K----堆码安全系数
堆码层数n根据堆码高度H与单个纸箱高度h求出，n=H/h
堆码安全系数根据货物堆码的层数来确定，国标规定：
贮存期小于30d取K=1.6
贮存期30d-100d取K=1.65
贮存期大于100d取K=2.0
3、确定纸箱抗压强度的方法
由于受生产过程中各种因素的影响，后用原料生产的纸箱抗压强度不一定与估算结果完全一致，因此终确定瓦楞纸箱抗压强度的方法是将纸箱恒温湿处理后用纸箱抗压试验机测试;对于无测试设备的中小型厂，可以在纸箱上面盖一木板，然后在木板上堆放等量的重物，来大致确定纸箱抗压强度是否满足要求;
据料计算出纸箱抗压预定了纸箱抗压强度以后，应选择合适的纸箱板、瓦楞原纸来生产瓦楞纸箱，避免盲目生产造成的浪费;
根据原纸的环压强度计算出纸箱的抗压强度有许多公式，但较为简练实用的是kellicutt公式，它适合于用来估算0201型纸箱抗压强度。
4、影响纸箱抗压强度的因素
1）原材料质量
原纸是决定纸箱压缩强度的决定性因素，由kellicutt公式即可看出。然而瓦楞纸板生产过程中其他条件的影响也不允许忽视，如粘合剂用量、楞高变化浸渍、涂布、复合加工处理等。
2）水分
纸箱用含水量过高的瓦楞纸板制造，或者长时间贮顾在潮湿的环境中，都会降低其耐压强度。纤维是一种吸水性很强的，在梅雨季节及空气中湿度较大时，纸板中水分与大气环境的湿平衡关系很重要。
3）箱型
箱型是指箱的类型和同种类型箱的尺寸比例，它们对抗压强度有明显的影响。有的纸箱箱体为双层瓦楞纸板构成，耐压强度较同种规格的单层箱明显提高;在相同条件下，箱体越高，稳定性就越差，耐压强度越低。
4）印刷与开孔
印刷会降低纸箱抗压强度。包装有透气要求的商品在箱面开孔，或在箱侧冲切提手孔，都会降低纸箱强度，尤其开孔面积大，偏向某一侧等，影响更为明显。
5）加工工艺偏差
在制箱过程中压线不当，开槽过深，结合不牢等，也会降低成箱耐压强度。
电子产品做可靠性测试的目的意义，电子产品可靠性测试非常重要，可靠性是与电子工业的成长息息相关的，其重要意义可从电子电器成长的3个特性来进行阐述。
，电子电器的复杂性在不断地增多。我们开始运用的矿石收音机是很简单的，随着陆续出现了各种各样的收音机、录音机、录放摄影机、通讯设备机、、制导设备、电子计算机和宇航控制系统，复杂性不断地增加。电气设备复杂度的显著标志是所需元件的数量。而电子电器的可靠性决定于所用元器件的可靠性，因为电子电器中的任何一个元器件、任何一个焊点发生故障都将导致系统发生故障。一般说来，电子电器所用的元器件数量越多，其可靠性问题就越明显，为保证产品或系统能可靠地运行，对元器件可靠性的需求就特别高、特别严格。
第二，电子产品的使用环境日益严格。从实验室到户外，从热带地区到寒带，从陆上到海底，从高空到宇宙空间，承受着不一样的环境条件，除环境温度、环境湿度干扰外，海水、盐雾、冲击性、振动、宇宙空间粒子、各种辐射等对电子元件的干扰，导致产品失效的可能性增加。
后，电子产品的装置密度不断增加。电子产品由代电子管产品发展进步到第二代晶体管，现在已经由小型、中等规模集成电路发展进步到大型、超大型集成电路，电子产品正在向小型化、微型化方向发展进步，其结果就是器件密度越来越大，导致内部温度升高，散热条件恶化。而电子元件将随环境温度的增高，减少其可靠性，因而元器件的可靠性引起人们的极大关注。
可靠性已经变为产品的重要质量指标加以考核和检验。很久以来，人们只把电子元器件的技术性能指标作为其质量好坏的标志，这只是质量好坏的一个方面，并不能全面反映产品的质量状况。因为，如果产品不可靠，即使其技术性能再好也得不到发挥。从某种意义上说，可靠性可以综合反映产品的质量。
可靠性工程是一个综合的学科，它的发展进步可以带动和促进产品的设计、制造、使用、材料、工艺、设备和管理的发展进步，把电子元件和其它电子产品提高到一个新的水平。正因为这样，可靠性对现代工业体系的产品尤其是电子产品非常的重要。
切片分析的应用有哪些内容
概述：
切片分析是以剖面为基础发展起来的一种分析方法，广泛应用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况，延续与扩展了剖面的内涵与外延。
应用领域
电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。
切片方法分类
一般的微切片方法可分成纵切片（沿垂直于板面的方向切开）和水平切片（沿平行于板面的方向切开），除此之外也有切孔和斜切片方法。
目的：检查特定位置内部结构和内部缺陷
检验步骤：切割（镶嵌）-磨光一抛光-吹干-观察评定
测试标准：IPC-TM 650 2.1.1，IPC-TM 650-2.2.5，IPC A 600，IPC A 610等。
切片分析的应用
1金属/非金属材料切片分析
观察金属/非金属材料或制品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌与分析成份，通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等情况。
2电子元器件切片分析
借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。
3·印制线路板/组装板切片分析
通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能。
例如：树脂沾污，镀层裂缝，孔壁分层，焊料涂层情况，层间厚度，镀层厚度，孔内镀层厚度，侧蚀，内层环宽，层间重合度，镀层质量，孔壁粗糙度等
通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等。
