fpc软板弯折测试标准 市场报价
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行 业：电子 PCB机元器件 热缩管
发布时间：2021-08-23
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FPC主要原材
其主要原材料：1、基材，2、覆盖膜， 3、补强， 4、其它材料。
1、基材
1.1有胶基材
由胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。
1.2无胶基材
无胶基材即是为没有胶层的基材，其实相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。
铜箔：目前常用铜箔厚度有如下规格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔，但目前国内已在使用此种材料，在做超细路（线宽线距为0.05及以下）产品。随着客户要求的越来越高，此种规格的材料在将来将会被广泛使用。
FPC的应用：
移动电话：着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体。
电脑与液晶荧幕：利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现；
CD随身听：着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度，将庞大的CD化成随身携带的良伴；
磁碟机：无论硬碟或软碟，都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1的超薄厚度，完成快速的读取资料，不管是PC或NOTEBOOK；
用途：硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路和封装板等的构成要素。
柔性电路板的特点
⒈短：组装工时短所有线路都配置完成，省去多余排线的连接工作；
⒉小：体积比PCB（硬板）小可以有效降低产品体积，增加携带上的便利性；
⒊轻：重量比 PCB （硬板）轻可以减少终产品的重量；
4.薄：厚度比PCB（硬板）薄可以提高柔软度，加强在有限空间内作三度空间的组装。
FPC（柔性电路板）是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。
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