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发布时间:2021-08-20
一样容积的电容器,串联越大的小电容器越好
抗压值、耐高温值、阻值、ESR(等效电阻)等是电容器的好多个关键主要参数,针对ESR当然是越低越好。ESR与电容器的容积、频率、工作电压、温度等都是有关联。当工作电压固定不动情况下,容积越大,ESR越低。
在主控板设计方案中选用好几个小电容器并连多是出与PCB室内空间的限定,那样有些人就觉得,越大的串联小电阻器,ESR越低,实际效果越好。理论上是这般,可是要充分考虑电容器接脚点焊的特性阻抗,选用好几个小电容并联,实际效果并不一定突显。
一、特性
1.高容量、高电容比
2.非常低介电吸收
3.高频损耗小、自愈能力强
二、推荐应用领域
1.广泛用于高频、交流、直流和脉冲电路中
2.适用于要求体积小、性能优异的彩电s校正电路
三、技术要求参照标准
GB/T14579(IEC60384-17)
四、气候类别
40/105/21
五、工作温度范围
0.001μF~3.3μF
六、电容量偏差
±5%(J)、±10%(K)
七、耐电压
1.6UR/5S
八、绝缘电阻
CR≤0.33μF,≥30000MΩ
CR>0.33μF,≥5000S
九、损耗角正切
0.1%MAX,at1KZand20℃
纬迪实业发展有限公司
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构造:有箔式和金属化式二种种类。
优势:箔式接地电阻大,介电损耗小,容积平稳,,但容积大,耐温性教差;金属化式防水性和可靠性较厢式好,且穿透后能,但接地电阻稍低,高频率特点差。
主要用途:一般运用于中、高频电路中。常见的型号规格有CB10、CB11(非密封性箔式)、CB14~16(高精密型)、CB24、CB25(非密封性型金属化)、CB80(髙压型)、CB40(密封性型金属化)等系列产品。
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