供应中实牌-无铅锡膏

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中实无铅焊锡有限公司

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关 键 词：锡膏

行 业：冶金 有色金属 铅 

发布时间：2009-03-27

本产品是为SMT无铅制程配制的**焊锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间，它含氧量较低，颗粒度分布均匀，可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接.焊剂黏附力好,可以有效防止塌落,可长时间印刷并保持适当粘度.上锡佳,采用非亲水性溶剂,耐潮湿环境,铜镜腐蚀测试合格.基所采用的非离子溶解性活化剂确保高**性.从而帮助你顺利地进行无铅化制程.
本公司不断研发，提供多种合金比例多种类型无铅锡膏供客户选择。