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发布时间：2021-08-16
AOI具有全自动化、可靠度高、稳定度高、可量化以及可整合等优点，但是需要明确的是，与任何大规模量产的生产方式相同，任何微小的错误都会被巨大的数量基数放大很多倍，因此通常都是高度成熟、高度自动化的制造业才会引入AOI量测技术。具有先进的扫描机制、照明、光学、自动控制和图像处理能力，可以大大提高检测的重复性、准确性和吞吐量。确保产品生命周期每个阶段的高质量的测试策略中扮演着重要角色。彤光合作的的企业已经有很多了，目前来说手机外壳还没有出现过什么大问题，各方面的技术参数也都得到了业内的一致认可，欢迎前来合作。
手机外壳适应性程序没有发现转到无铅会对焊点质量的检查带来什么影响。缺陷看上去还是一样的。毫无疑问，只需要稍微修改一下数据库，就足以排除其他误报可能会带来的影响。在元件顶上的内容改变时，就需要大量的工作，确定门限值。这些可以纳入到标准数据库中。手机外壳在元件的一端立起来时，其他环节的检测，便可以进行可靠的分析。对于桥接的形成或者元件一端立起来的普遍看法，证明常常不是那样。经验表明，桥接的形成没有改变，元件一端立起来的现像就会有所减少。转到使用无铅焊膏并不需要投资新的系统或者设备，只要使用的AOI系统配备了灵活的传感器模块、照明和软件，就足以适应这些变化了。
经过波峰焊后，焊点所有的参数会有很大的变化，这 主要是由于焊炉内锡的老化导致焊盘反射特性从光亮到灰 暗，因此，在检查时算法上必须要包含这些变化。在波峰焊 中，典型的缺陷是短路和焊珠。当检测到短路时，假如印刷 的图案或者无反射印刷这两种情况的减少以及应用阻焊层， 就可以消除这些误报。如果基准点没有被阻焊膜盖住而过波 峰焊，可能会导致一个圆形基准点上锡成了一个半球，其内 在的反射特性将会发生改变；应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点，可以防止这种情况的发生。彤光是一家专门进行销售手机外壳的公司，拥有成熟的技术和务实的管理经验，为客户提供优良的手机外壳和精致的服务。
