无锡铁氧体绝缘派瑞林parylene涂层加工厂家 膜层均匀
价格：10.00起
派瑞林涂层在电路板上的应用：
随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。存在于传统三防之中的涂层厚且不均、棱角处涂层较薄、介电强度不够、有针孔和气泡等弊端尤为突出。
Parylene涂敷是由活性的双游离基小分子气在电路组件表面沉积聚合完成，气态的小分子能渗透到贴装件下任何一个细小缝隙的基材上，可均匀的在表面形成一层完整无气泡的防护膜。从而更好的起到防潮、防水、耐腐蚀的效果。Parylene涂层仅需0.02-0.05mm就能对电路组件的表面提供非常可靠的防护，可通过经过盐雾试验，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。
综上派瑞林涂层之所以能满足电路板防水，使因它可形成致密、360度无死角的防护膜层，且parylene膜的水汽透过率非常低，更好的阻隔水氧。
派瑞林材料核心的优势是什么？那还得从机理来说，派瑞林有机涂层是通过活性单体气相沉积聚合制备的，单体的气相沉积与涂层的形成是同时进行，没有中间的液体过渡态。因此，正如其开发公司美国Union Carbide Co.宣传的一般，派瑞林涂层拥有0.1-100微米的超薄均匀的涂覆能力和有优异的电绝缘性和防护性，是当代有效的防潮、防霉、防腐、防盐雾涂层材料。
有着如此多优点的派瑞林材料，为何没有颠覆涂料市场呢？
首先，派瑞林真空涂覆不是谁都能做的，必须掌握其涂覆技术；其次，派瑞林真空涂覆需要的涂覆设备。由于技术限制和涂覆设备的要求，一方面，用派瑞林材料涂覆的器件其成本要增加，普通产品完全没有这种价值，也就决定了派瑞林只能应用于高价值的产品中；另一方面，涂覆工序与一般涂料相比要麻烦，非必要时尽量都会去选择相对简单的方法，因此派瑞林虽取得了精密电子器件的市场，却无法流通到广泛的涂料市场中。
parylene涂层材料在真空下沉积而成，是裂解的分子重新聚合形成的防护材料，属于分子级的生长，生成的涂层致密稳定、摩擦系数小，且随着涂层生长厚度的增加，摩擦系数减小。在厚度为0.5um时，摩擦系数仅相当于0.5um厚涂层摩擦系数的1/4
派瑞林涂层属于CVD的沉积方式，在真空状态下，由活性小分子在基材表面“生长”出完全敷形的聚合物薄膜涂层,它能涂敷到各种形状的表面,包括尖锐的棱边，裂缝，内表面及可深入裂缝里和内表面。涂层厚度均匀、完全同形、致密完整、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有优异的电绝缘性和防护性，从而使被涂敷的产品更有效的防潮、防霉（零级）、防腐、防盐雾。
综上，派瑞林是优于传统的液体涂层的一种新型材料，随着国家环保政策严格化的要求，也顺应市场对电子元器件高标准的防护需求，用派瑞林涂层代替传统的液体涂层是大势所趋。
