多晶硅片干燥方法 微波烘干设备
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关 键 词：微波烘干设备
行 业：机械 干燥设备 微波干燥设备
发布时间：2021-08-13
、时间短、速度快常规热力干燥是通过热传导，对流或辐射等方式将热量从物体表面传至内部。往往需要较长时间，物体内部才能达到所需的干燥度。介质由性分子和非性分子组成，电磁场作用下，这些性分子从原来的随机分布状态转向依照电场的性排列取向。
而在高频电磁场作用下，这些取向按交变电磁的频率不断变化，这一过程造成分子的运动和相互摩擦从而产生热量。此时交变电场的场能转化为介质内的热 能，使介质温度不断升高，故微波加热是介质材料自身损耗电场能 量而发热。所以微波加热处理时间大大缩短，在一定功率密度强度下，一般只要数十秒、几分钟即能达到满意效果。
2、低温干燥保持微波有热效应的快速升温和非热效应的双重作用，相比常规热力干燥、能在比较低的温度和较短的时间就能获得所需的干燥效果。
3、节约能源微波电能转换效率高，一般在70百分之以上。微波是直接对食品进行作用处理，加热箱体本身不被加热，因而不存在额外的热 能损耗，所以节能省电，一般可节电30—50百分之。
4、均匀彻底常规热力干燥是从物料表面开始，然后通过热传导传至物料内部。物料内外温度存在温差，内外干燥效果一致性差。缩短处理时间，往往内部达不到足够温度而影响干燥效果。采用提高处理温度可有所改 善这一现象，微波具有穿透性能，表面和内部同时作用，能保证内、外部温度一同达到要求值，所以干燥均匀、彻底。
5、便于控制、易实现自动化生产微波食品干燥处理设备操作简单，便于控制，没有热惯性，能根据不同工艺规范要求进行处理，减少生产操作人员，降低生产成本。
硅是一种重要的溅射靶原材料，主要用在反应磁控溅射法镀制SiO2 以及SiN 等介质层。
硅靶一般可以分为单晶和多晶两种类型。多晶靶材，晶粒均匀，直径可以达到11英寸，可以加工成长方形，圆形等各种形状，还可以根据用户图纸加工尺寸要求的靶材。
铸造长晶工艺，是通过控制铸锭炉热场中的加热器温度、隔热材料的散热量，来实现液态硅从底部开始，逐渐向顶部的定向凝固，凝固长晶速度为0.8~1.2cm/h。同时在定向凝固过程中，可以实现金属元素在硅材料中的分凝效应，实现大多数金属元素的提纯，并形成了均匀的多晶硅晶粒组织。铸造多晶硅在生产过程中还需进行有意掺杂，其目的是改变硅熔体中受主杂质的浓度。行业内P型铸造多晶硅的主要掺杂剂是硅硼母合金，其中硼含量在0.025%左右。
作为重要的功能薄膜材料，它们具有良好的硬度，光学，介电性质及耐磨，抗蚀等特性。
介质材料由性分子和非性分子组成，在电磁场作用下，这些性分子从原来的随机分布状态转向按照电场的性排列取向。在高频电磁作用下，这些取向按交变电磁场的变化而变化，这一过程致使分子的运动和相互磨擦从而产生热量。此时交变电磁场的场能转化为介质内的热动能，使介质温度不断升高，这就是微波加热的基本原理。
由此可见微波加热是介质材料自身损耗电场能量而发热，对于导电的金属材料，电波不能透入内部而被反射，金属材料不能吸收微波。介质材料，因其介质电常数εr和介质损耗角正切值tgδ不同，在微波电磁场作用下效果也不一样。
