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铝基板是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流,铝基板耐压可达4500V,导热系数大于2.0。
铝基板导热系数顾名思义,它是一种铝基板散热性能参数,它是衡量铝基板好坏的标准(热阻值和耐压值是另两个性能)。
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。
绝缘层是铝基板核心的技术,主要起到粘接,绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中的导热屏障。绝缘层热传导性能越好,越有利于器件运行时所产生热量的扩散,也越有利于降低器件的运行温度,从而达到提高模块的功率负荷,减小体积,延长寿命,提高功率输出等目的。
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