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行 业：电子 电子有源器件 记忆存储芯片
发布时间：2021-08-06
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测试 BGA器件连接点的物理特性和确定如何才能始终如一地在装配工艺过程中形成可靠连接的能力，在开始进行工艺过程研究期间显得特别的重要。这些测试所提供的反馈信息影响到每个工艺过程的调整，或者要变动焊接点的参数。
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BGA器件的性能和组装优于常规的元器件，但是许多生产厂家仍然不愿意投资开发大批量生产BGA器件的能力。究其原因主要是BGA器件焊接点的测试相当困难，不容易保证其质量和可靠性。
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随着科学技术的不断发展，现代社会与电子技术息息相关，超小型移动电话、超小型步话机、 便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻 型化提出了苛刻的要求。要达到达一目标，就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。 SMT(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了这一潮流，回收cpu的价格，为实现电子产品的轻、薄、 短、小打下了基础。
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1.8GHz的英特尔处理器实在2019年夏天。目前苹果MacBookAir以999美元的销售，但即将推出的新有望大幅度低于这个价格。就拿苹果公司来说，近，苹果公司着手
发力全球视频领域，而人才缺口，是其大的障碍。苹果将目光放到了国际市场，向索尼影视电视部门伸出了橄榄枝。TMP47P241VNSCCS-ALLN01SCCS-ALLN01SCCS-
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