郑州保密胶灌封胶客户定制 导热系数2.0灌封胶
价格：20.00起
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关 键 词：郑州保密胶灌封胶客户定制
行 业：化工 胶粘剂 灌封胶
发布时间：2021-08-04
电子模块灌封胶是双组份灌封材料，可常温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好。
LD-233A/B
一、用途说明
常温LD-233A/B，是变压器或电抗器线圈于修补，低压端封的常温材料。
二、外观及特性
233A 233B
颜色 大红色(可定制) 浅褐或透明
粘度40℃（mpa·s） 3000-4000 180-250
密度25℃（g/cm3） 1.55-1.60 0.90-1.10
保质期 6个月
三、性能
1、树脂粘度低，脱泡快，渗透性好
2、高强粘接力
3、操作简单，常温按照比例混合配制即可
四、配料和固化
配比（重量比） A:B=6：1
可使用时间（25℃） 20-30min
固化工艺 室温下12小时(可根据用户需要进行调整)
使用方法 常温下将A、B按重量比混合搅拌均匀即可
五、工艺说明：
1.取料：
LD-233A在取出容器之前，应先搅拌均匀至无沉淀的填料。
2.计量 混合：
LD-233A与LD-233B按重量比6：1份称量，混合均匀，混合器皿适宜圆形。若配错比例或混合不均匀会影响硬度、电性能、机械性能，甚至不固化。每次混合量不宜过多，应在1000克以内，并在20分钟内用完。若环境温度较低或浇注时间较短也可相应加大混合量。
3．固化：
室温固化，应置于无尘干燥环境下。随着温度的升高和固化胶量的增多，固化会加速，反之则减慢。
4.若要加速固化，可在胶液凝胶后进行加温来加速固化，加热温度不宜超过60℃，加热时间在1-2小时为宜(可根据用户需要进行调整)。
六、固化物性能(25℃下测试):
项目 测试方法 数值
体积电阻率(Ω.cm) GB1410-1989 ≥1.0×1012
表面电阻率(Ω) GB1410-1989 ≥1.0×1014
电器强度(KV/mm) GB/T1408.1-1999 ≥20
剪切强度 （Kg/cm2） GB7124-1986 ≥80
玻璃化转变温度（℃） DSC ≥85
温度循环 (-40℃-+120℃) （30min） 15次 无开裂
说明：本产品检测制样时，固化工艺：常温×12小时
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
灌封是的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料，首屈一指的是石家庄利鼎电子的LD-202产品和LD-106产品。
