Sn96.5Ag3.5锡焊料合金粉 锡铅焊粉
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关 键 词：Sn96.5Ag3.5锡焊料合金粉
行 业：冶金 粉末冶金 金属粉末
发布时间：2021-07-30
软钎焊是指采用熔点（或液相线温度）低于427℃的填充金属（钎料）在加热温度低于被连接金属（母材）熔化温度的条件下实现金属间冶金连接的一类方法。软钎焊连接依靠钎料对母材的润湿来形成接头。在电子工业中，绝大多数的钎焊工作在300℃以下完成的，而在427℃以上进行的钎焊连接比较少。焊接是重要的微电子互连技术，现代电子工业的芯片级封装（IC封装）和板卡级的组装均大量采用低熔点的锡基焊料进行焊接，完成器件的封装与板卡的组装。
焊锡合金的品质(纯度)对于成功的焊接是关键的，在一个合金中的过高杂质将地影响焊接点的形成，终影响焊接点的品质和可靠性。有关焊接合金的关键词汇与定义如下：
1、合金：由两种或以上的化学元素组成，其中至少一种是金属元素，具有金属特性的物质。
2、基底金属：将被焊锡湿润的金属表面。基底金属表面在焊接期间没有必要熔化。
3、共晶：从固态到液态变化不经过塑性阶段的一种合金。它也是对任何给定合金的熔化温度。例如，共晶锡铅焊锡合金具有单一的熔点温度183°C(361°F)。
4、助焊剂：一种化学活性化合物，通过去掉氧化物和其他污染物来准备将要焊接的金属表面。它也防止金属表面再次氧化，直到焊接完成。
5、固相：焊锡合金从液态或膏状转变到固态的温度。
6、液相：焊锡合金从固态或膏状转变到液体形式的温度。
7、焊锡：低于500°C(932°F)熔化的金属合金。
8、湿润：一种相对均匀、平滑、无间断和粘附的焊锡薄膜在基底金属的表面形成。
锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。
长沙天久金属材料有限公司锡焊料具有以下特性：
1、对焊剂适应面广，使用各种活性的助焊剂都能制作出粘度合适的焊膏。
2、具有较好的粘度稳定性和印刷寿命。
3、具有较长的保质期。
4、具有良好的流动性，有助于焊膏的搅拌制作并迅速均匀化。
