上海软陶瓷激光打孔 超白玻璃激光微孔加工
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关 键 词：上海软陶瓷激光打孔
行 业：加工 激光加工
发布时间：2021-07-26
激光小孔、微孔的特性：
1、激光打孔采用极细的激光光束聚焦后产生的高能量来进行加工。
2、激光微孔精细度高，孔径精细度可达到5um。
3、激光穿微孔热影响区域小，加工精细，成本低，易操作，无污染，可以完成一些常规方法无法实现的工艺。
4、激光打标微孔属于非接触性加工，不产生机械挤压或机械应力。
激光打孔机 优点：
1打孔速度快，效率高，经济效益好。
2可在硬、脆、软等各种材料上进行。
3无工具损耗。
4适合于数量多、高密度的群孔加工。
5可在难以加工的材料倾斜面上加工小孔。
根据小孔的尺寸范围划分为六档：
小孔:1.00～3.00(mm);
次小孔:0.40～1.00(mm);
超小孔:0.1～0.40(mm);
微孔:0.01～0.10(mm);
次微孔:0.001～0.01(mm);
超微孔:<0.001(mm)
随着科技的越来越发达，全球化越来越普遍，激光微小孔加工是早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。随着近代工业和科学技术的迅速发展,使用硬度大、熔点高的材料越来越多,而传统的加工方法已不能满足某些工艺的要求。例如，在高熔属铂板上加工微米量级孔径;在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔;在红、蓝宝石上加工几百微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头等。这一类的加工任务用常规机械加工方法很困难，有时甚至是不可能的，而用 激光钻孔则不难实现。激光束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦，可以将光斑直径缩小到微米级从而获得105-1015W/cm2的激光功率密度。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空等领域。
我公司依托国际激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
华诺激光生产工艺成熟、稳定、可靠。操作人员均具有多年的生产经验，对产品加工过程质量控制要求非常严格。“质量为先，用户至上”是我们的宗旨，秉承快速、、优价、为用户保密的服务理念，公司与国内众多用户建立了良好的合作关系。欢迎国内外广大用户来公司洽谈和！ 您的满意，就是我们大的成功！
