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行 业：电子 电子无源器件 薄膜电容器 

发布时间：2021-07-24

一样容积的电容器，串联越大的小电容器越好

抗压值、耐高温值、阻值、ESR(等效电阻)等是电容器的好多个关键主要参数，针对ESR当然是越低越好。ESR与电容器的容积、频率、工作电压、温度等都是有关联。当工作电压固定不动情况下，容积越大，ESR越低。

在主控板设计方案中选用好几个小电容器并连多是出与PCB室内空间的限定，那样有些人就觉得，越大的串联小电阻器，ESR越低，实际效果越好。理论上是这般，可是要充分考虑电容器接脚点焊的特性阻抗，选用好几个小电容并联，实际效果并不一定突显。

多层陶瓷电容的失效原因外在因素

01高温碰撞裂纹(ThermalCrack)

器件在焊接过程中，尤其是波峰焊接过程中，受温度冲击影响较大，不适当的返修也是造成温度冲击裂纹的重要原因。

2.机械应力裂缝

多层型陶瓷电容器能承受较大的压应力，但抗弯性能较差。在装配过程中，任何可能引起弯曲变形的操作都会导致器件破l裂。常用的应力来源有：贴片对中，工艺过程中的电路板操作，人员，设备，重力等因素流动，插入通孔元件，电路测试，单板分割，电路板安装，电路板定位铆接，螺丝安装等。这类裂纹一般发生在器件上、下金属化端，沿温度45℃的角度向器件内部扩展。这类缺陷也是实际出现多的一类缺陷。

薄膜电容与电解电容对比

1.结构性能：电解电容属于有感式卷绕，电流的流向路程远，即电解铝箔的长度，造成电解电容的ESL和ESR较大，所以在经受大的纹波电流时发热严重;而薄膜电容采用的是无感式卷绕，电流的流向路程短(等于薄膜的宽度)，薄膜电容的ESL和ESR很小，所以能承受大的纹波电流而不发热。　

2.精度：电解电容一般是20%，薄膜电容一般是10%及5%。

3.尺寸：如同规格参数而言，薄膜电容的尺寸要比电解电容的尺寸大。