微波干燥单晶硅 多晶硅袋
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关 键 词：多晶硅袋
行 业：机械 干燥设备 微波干燥设备
发布时间：2021-07-20
高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型半导体。p型半导体和n型半导体结合在一起形成p-n结，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途的材料。另外广泛应用的二管、三管、晶闸管、场效应管和各种集成电路（包括人们计算机内的芯片和CPU）都是用硅做的原材料。
目前主要用于LCD透明导电玻璃，建筑LOW-E 玻璃以及微电子产业。
靶材广泛应用于半导体显示（TFT)、半导体芯片、光伏太阳能、光学光通讯、低辐射玻璃、手机装饰镀、计算机硬盘等行业。
作为重要的功能薄膜材料，它们具有良好的硬度，光学，介电性质及耐磨，抗蚀等特性。
多晶硅是一种重要的溅射靶材材料，使用磁控溅射方法制备SiO2等薄膜层，可以使基体材料具备更好的光学、介电及抗蚀性能，被广泛应用到触摸屏、光学等行业中。
易于控制
与常规加热方法比较，微波加热的控制只要操纵功率控制旋纽，即可瞬间达到升降、开停的目的。因为在加热时只对物体本身加热，炉体、炉腔内空气几乎不加热，因此热惯性小，应用计算机控制，特别适宜于加热过程和加热工艺的规范和自动化控制。
