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关 键 词：杭州碳钢激光切割
行 业：加工 激光加工
发布时间：2021-07-08
激光切割广泛用于汽车制造、厨具行业、钣金加工、广告行业、机械制造、机箱机柜、电梯制造、健身器材等行业。
激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触，在工作中不会对工件表面造成划伤；激光切割速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工；切割热影响区小，板材变形小，切缝窄（0.1mm~0.3mm）；切口没有机械应力，无剪切毛刺；加工精度高，重复性好，不损伤材料表面；数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，无需开模具，经济省时
华诺激光切割、打孔优势：
1、生产成本降低；无需模具、无磨损、材料浪费减少、人工成本降低。
2、切割质量好：切缝窄、切割面光滑、美观，无挂渣、刺，精度高。
3、自动化程度高；可实现切割、自动排样、套料，数控系统操做简单。
4、加工效率高；切割速度快，产品生产周期短，快速成型切割。
材质厚度：2mm以内 切割精度：士0.02mm
华诺激光是一家从事激光精密切割打孔加工、生产的，华诺激光精密切割打孔事业部集结了激光精密切割打孔行业人才，引进的激光精密切割打孔设备，可依据客户需求对不锈钢、铜、铝、铁板、合金等材质进行激光精密切割、打孔加工，来图来样均可！
华诺激光真诚以质量、合理的价格、及时的交付、为新老朋友服务；欢迎您来我公司参观、咨询。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、、军事等领域，涉及包括陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种硬脆材料、各种金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光专注于高精度、率、高难度、高良品率的微米级超声波切割、打孔、划片。涉及的材料包括各种玻璃、石英、单晶硅、多晶硅、陶瓷等脆性材料以及各种金属、合金、半导体等。主要应用于高精玻璃行业、陶瓷行业、及消费类电子、半导体、MEMS、光伏、、等行业，还有科研院所、、军事领域。
华诺激光的发展离不开新老朋友真诚与帮助！我们要以质量、合理的价格、及时的交付、为新老朋友服务；欢迎新老朋友来我公司参观
1）激光切割的原理
激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。激光切割的原理见下图。
（2）激光切割的分类
1）汽化切割
利用高能量密度的激光束加热工件。在短的时间内汽化，形成蒸气。在材料上形成切口。材料的汽化热一般很大，所以激光汽化切割时需要大的功率和功率密度。
激光汽化切割多用于极薄金属材料和非金属材料（如纸、布、木材、塑料和橡皮等）的切割。
2）熔化切割
激光熔化切割时，用激光加热使金属材料熔化，喷嘴喷吹非氧化性气体（Ar、He、N等），依靠气体的强大压力使液态金属排出，形成切口。所需能量只有汽化切割的1/10。
激光熔化切割主要用于一些不易氧化的材料或活性金属的切割，如不锈钢、钛、铝及其合金等。
3）氧气切割
它是用激光作为预热热源，用氧气等活性气体作为切割气体。喷吹出的气体一方面与切割金属作用，发生氧化反应，放出大量的氧化热；另一方面把熔融的氧化物和熔化物从反应区吹出，而切割速度远远大于激光汽化切割和熔化切割。
激光氧气切割主要用于碳钢、钛钢以及热处理钢等易氧化的金属材料。
4）划片与控制断裂
激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。
控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开
