武汉陶瓷LED陶瓷切割 磁性切割打孔
价格：18.00起
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关 键 词：武汉陶瓷LED陶瓷切割
行 业：加工 激光加工
发布时间：2021-07-05
我司本着：“质量，用户”的服务理念，完善的质量保障体系、合理的价格，真诚为用户提供的服务。
公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
公司专注于陶瓷激光切割加工，氧化铝陶瓷激光精密切割应用产品：电子陶瓷,氧化铝陶瓷,陶瓷基片,陶瓷基板,陶瓷绝缘片,氧化铝陶瓷基片,陶瓷板,陶瓷片,陶瓷管,绝缘管,绝缘片,结构陶瓷,耐温陶瓷,高温陶瓷,功能陶瓷,陶瓷结构件,陶瓷加工,LED陶瓷,陶瓷座,陶瓷帽
陶瓷激光切割的特点：
光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割及钻孔质量高等优点。同时机身为自主设计，适用于多种工业环境。床身采用天然大理石设计，精度高，稳定性好。全封闭式直线电机平台，配备高精密光栅尺，实现全闭环控制，精密高，速度快。
激光加工产品规格：
加工尺寸：500*450mm或350*350mm※
切割厚度：≤3mm氧化铝；≤1.5mm氮化铝
切缝宽度：≤0.08mm（视材料及厚度而定）
外形切割精度：≤±0.03mm
上下锥度：＜3%板厚
划线深度：≤70%板厚
切割效果：刺、无缺损、无崩裂、边缘光滑
氧化铝陶瓷主要应用范围：集成电路板、高频绝缘材料分类 电子行业
氧化铝陶瓷的特点：稳定性好、易清洗、陶瓷管美观、陶瓷管抗击耐划、防静电
公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
加工优势：
(1) 精度高，速度快，切缝窄，热影响区小，切割面光滑刺。
(2) 激光切割头不会与材料表面相接触，不划伤工件。
(3) 切缝窄，热影响区小，工件局部变形极小，无机械变形。
(4) 加工柔性好，可以加工任意图形，亦可以切割管材及其他异型材。
(5)可以对钢板、不锈钢、铝合金板、硬质合金等任何硬度的材质进行无变形切割。
华诺激光是一家从事电阻片激光精密切割加工、生产的，公司激光精密切割事业部集结了激光精密切割打孔行业人才，引进的激光精密切割打孔设备，可依据客户需求对不锈钢、铜、铝、铁板、合金等材质进行激光精密切割、打孔加工，来图来样均可！
