大连IC微纳切割打孔 南宁铜微纳切割 品质保障
价格：28.00起
产品规格：
产品数量：
包装说明：
关 键 词：大连IC微纳切割打孔
行 业：加工 激光加工
发布时间：2021-07-05
精密切割的特点
电子通信领域行波器、引线等零件复杂图形无烧蚀高精度切割；
电子领域玻璃、蓝宝石盖板，氧化铝、氧化锆、陶瓷基板、硅晶元、LED芯片等高品质切割；
领域心脏支架等薄壁管高精度高一致性切割。
缝宽：≧0.05mm 精度：0.005mm 厚度：0.5mm以内
微纳加工设备主要有：光刻、刻蚀、成膜、离子注入、晶圆键合等。
微纳加工中心：
可实现亚10nm到百微米特征尺寸微纳结构材料与器件的可控制作，具有微光学元件及微流控生物器械的设计、研发、生产能力。
设备主要应用于激光景观、激光传感、MEMS器件、生物器械等领域。
公司内部的业务范围分为：1.微细加工部、2.激光打标部(包括雕刻、切割)、3.激光设备定制、4.激光仪器及设备配件(激光光谱仪、激光眼镜、防护玻璃、激光镜片)、5.礼品定制部。
华诺激光提供一整套微细精密技术解决方案的公司。公司秉承“求实、创新、稳扎”的理念，一次次为海内外客户解决了各类微纳加工的科研技术难题，深得新老客户的信任。
我司内部的技术人员及，均有多年深微加工知识及熟练技术,多次与各大研究所及大专院校,进行新产品的联合研发实验,均取得了满意的成果。
微纳加工大致可以分为“自上而下”和“自下而上”两类。“自上而下”是从宏观对象出发，以光刻工艺为基础，对材料或原料进行加工，小结果尺寸和精度通常由光刻或刻蚀环节的分辨力决定。“自下而上”技术则是从微观世界出发，通过控制原子、分子和其他纳米对象的相互作用力将各种单元构建在一起，形成微纳结构与器件。
我们本着以“勇于创新不懈追求”为经营信念，始终坚持提供以用户为导向的完善的科研解决方案，不断优化的售前、售后服务也保证了客户满意度和方案的可行性和性。
