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发布时间：2021-07-05
耐电流参数测试
由于不同PCB产品的孔种类，宿迁HCT高电流测试机，孔径，厚度，基材类型等设计以及制作工艺不同，达到相同HCT测试要求时，需要直流电流各不相同.
因此，对某种测试孔链进行HCT测试之前，HCT高电流测试机厂家，需要通过多次尝试，为此种孔链找到合适的直流电流，使得此种孔链样品能在此电流下达到测试要求，即，
1) 在t0至（t1 -容差）时间内，样品的温度升高达到T1；
2) 在t1至t2时间范围内，样品的温度保持在T1至T2之间；
HDI板盲孔互联失效原因
除胶渣不净
去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀个极为重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，HCT高电流测试机供应商，除胶处理时难免偶有闪失。
由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，HCT高电流测试机报价，当机立断更换槽液才能保证应有的良率。
耐电压测试仪在吸收、消化耐压测试的基础上，结合我国众多用户的实际使用情况加以提高、完善。ZHZ8全数显型耐压测试仪，测试电压、漏电流测试和时间均为数字显示，切断电流可根据不同安全标准和用户不同需求连续任意设定，功能更加丰富实用，并且可通过漏电流显示反映被测体漏电流的实际值和比较同类产品不同批次或不同厂家产品中的耐压好坏程度，确保你的产品安全性能万无一失。
