沈阳陶瓷切割 陶瓷片激光切割 异型加工
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行 业：机床 机床加工合作 激光加工
发布时间：2021-07-01
众所周知，二氧化碳激光器和高功率光纤激光器广泛应用于传统的金属/钣金切割，但北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。对陶瓷，硅，蓝宝石，薄金属片，玻璃等材料，我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。
玻化砖的切割常采用切割和水刀切割。切割属于固结切割方式，一般是各种类型的手动切割机、金刚石锯片。砖坯通过切割机工作平面上的导轨，人工推入金刚石锯片下方。这种切割工具与石材切割工具相同，还可以用碳化硅、刚玉等锯片来切割玻化砖。切割过程中因摩擦而产生大量的热量，易造成切割片发热、变形，磨粒因粘结剂受热膨胀而松动等等，加速切割片得损耗，影响切割精度，因此常采用水冷。近年来，随着水刀切割技术的兴起，切割方式在玻化砖的切割中日益减少，水刀切割成为玻化砖切割的主要方式。
氧化锆增韧氧化铝陶瓷是典型的脆硬难加工材料,具有优良的机械性能。超声ELID复合磨削加工技术作为一种新兴的复合加工技术,在ELID在线电解修整磨削技术的基础上融合了超声振动磨削的优点。
陶瓷切割的技术,这种技术熟能生巧,只是刀片很重要。需要好的刀片才能使切割成效更好。而好的刀片材料做工也很重要,能使得刀口受力更加均匀,分散了应力,增加了刀口的强度,不容易崩口。陶瓷刀片陶瓷是现代金属切削加工中的一种新型,在机床加工行业中占有十分重要的地位。陶瓷中的陶瓷刀片是一种新型的材料,其特点是高硬度、高强度、高红硬性、高耐磨性及优良的化学稳定性和低摩擦因素等。陶瓷刀片切削效率为普通硬质合金的3~9倍,普遍适用。
采用一种基于气熔比控制的激光精密切割方法,研究了气熔比和板厚对激光切割氧化锆陶瓷板质量的影响,即气熔比对切缝质量,切面条纹形貌及粗糙度的影响.对气熔别为0.099,0.160,0.184和0.202的4组试件进行观测,发现提高气熔比可明显改善切缝质量,切面条纹光滑区长度和条纹波长,切面粗糙度由6.969μm降低到2.482μm.同时对板厚分别为0.8,1.0,1.5,3.0的4组试件进行观测,随着板厚的增加,气熔比减小,切缝质量降低,切面粗糙度由5.946μm降低到2.287μm.板厚为0.8,1.0时,切面为较光滑的周期性条纹;板厚为1.5时,切面呈现两个区域,即光滑区和粗糙区;当板厚增加到3.0时,切面呈现三个区域,即光滑区,粗糙区和鳞状层叠区.综合研究气熔比和板厚可以加深对激光切割机理的认识,为提高氧化锆陶瓷板的激光切割质量提供理论与实验依据.
