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发布时间：2021-06-29
CBB电容与陶瓷电容能不能互相替代？
在平时询盘时，经常会有客户问CBB电容和陶瓷电容是不是可以互相替代，网上有一些相关知识的介绍，但大多数都不怎么正确，今天我们就来告诉大家科学的回答。
CBB电容的耐压相对较低，高压瓷片电容的耐压可以做很高。但CBB电容的容量可以做到很大，而瓷片电容的容量一般都很小。科雅电子工程师给出的结论是：对于100V以下的耐压，CBB电容和陶瓷电容确实是可以互相替换使用，100V以上的耐压不要轻易替换。
陶瓷电容器介绍
构造:用结构陶瓷作物质，在瓷器表层涂敷一-层金属材料(银)塑料薄膜，再经高温煅烧后做为电级而成。瓷介电力电容器又分1类电解介质(NPO、CCG));2类电解介质(X7R、2X1)和3类电解介质(Y9V、2F4)瓷介电容器。
特性:1类瓷介电力电容器具备温度系数小、可靠性高、耗损低、抗压高
优势。较大 容积不超过1001080F，常见的有CC1、CC2、CC18A、CC11、CCG等系列产品。
主要用途:关键运用于高频电路中。
特性:2、3类瓷介电力电容器其特性是原材料的电极化指数高，容积大(较大 达到0.47uF)、体型小、耗损和介电强度能较1类的差。
主要用途:广泛运用于中、低频电源电路中作隔直、藕合、旁通和滤波器等电力电容器应用。常见的有CT1、CT2、CT3等三种系列产品。
陶瓷电容器失效的外部因素有哪些？
1、温度冲击裂纹。
主要是焊接时温度冲击造成的，尤其是波峰焊，修补不当也是造成温度冲击裂纹的重要原因。
2、机械应力裂纹。
多层陶瓷电容器的特点是能承受较大的压应力，但抗弯性能较差。在器件组装过程中，任何可能导致弯曲变形的操作都可能导致器件破l裂。常见的应力来源有:芯片对准，工艺中的电路板操作；流通过程中的人、设备、重力等因素；插入通孔组件；电路测试，单板分段；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等。
