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关 键 词:长沙软陶瓷陶瓷切割
行 业:加工 激光加工
发布时间:2021-06-26
陶瓷激光切割的特点:
光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割及钻孔质量高等优点。同时机身为自主设计,适用于多种工业环境。床身采用天然大理石设计,精度高,稳定性好。全封闭式直线电机平台,配备高精密光栅尺,实现全闭环控制,精密高,速度快。
陶瓷基片激光切割,氧化铝陶瓷激光切割加工应用范围:用于不锈钢、陶瓷、碳钢、铝合金、镀锌板、钛合金、铜、液态金属、碳纤维、触摸屏、塑胶、橡胶等金属及非金属的激光切割,以及手机微缝天线槽切割,手机中框/后盖四周按键、扬声器及摄像头等孔位切割;圆管、矩形管、椭圆管、管等管材切割;眼镜、手环、手表等智能穿戴设备切割。
华诺激光陶瓷激光切割机设备特点:
大理石机床底座,一体封闭式结构
采用高精度、静音、防腐蚀的导轨导向
采用固定光路设计,稳定性高
采用高品质进口光纤激光器、CO2激光器
应用范围:
主要用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化铍等陶瓷材料的激光切割、划线、打孔等。
行业应用:
1、陶瓷手机背板外形切割 &听筒音孔钻孔。
2、LED&汽车电路陶瓷基板划片、切割、钻孔。
3、精密金属结构件外形切割、钻孔。
4、钟表齿轮&眼镜外框精密外形切割。
陶瓷激光加工的应用范围:
1.陶瓷基板划线、切割、打孔、主要材料包括氧化铝陶瓷(al2o3)氮化铝陶瓷(aln)
氧化锆陶瓷(zro2)、氧化铍陶瓷(beo)、氮化硼陶瓷(bn)、碳化硅陶瓷(sic);
2.非金属切割, pcb板的切割、划线、打孔,显示面板、塑料、电子纸等材料的切割加工。
激光器类型:紫外激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等。