青岛石英玻璃管小孔加工 IC芯片细孔加工
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行 业：加工 激光加工
发布时间：2021-06-23
华诺激光激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
华诺激光切割、打孔设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光的发展离不开新老朋友真诚与帮助！我们要以质量、合理的价格、及时的交付、为新老朋友服务；欢迎新老朋友来我公司参观
激光设备打出的小孔孔壁规整，没有什么毛刺。质量不仅非常好，特别是在打大量同样的小孔时，还能保证多个小孔的尺寸形状统一，而且钻孔速度快，生产效率高。微电子电 路集成度不断提高，为了提高电路板布线密度，要使用多层印刷电路板，在板上钻成千上万个小孔，层间互连的微通道技术显露出越来越高的重要性。
而通道的直径一般为0.025-0.25mm，用传统的机械钻孔或冲孔工艺不仅价格昂贵，难以保证质量，更不可能加工盲孔。用激光不但可以加工出高质量的 小孔和盲孔，而且可以加工任意形状的孔或进行电路板外形轮廓切割。
公司拥有多年激光加工生产经验，有着强大的自主创新开发能力，公司主要从事激光切割 、激光焊接、激光打孔机工艺的加工，提供相应的自动化系统技术解决方案，并有着一定的加工历程。公司有着国内的激光打孔机小孔径可达到0.01mm±0.01，激光打孔机 ，激光加工，打孔加工，微孔加工，细孔加工，精密孔加工，雾化嘴加工，喷嘴加工，微孔板，航天电子等等；
激光打孔机 是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作用,作用时
间只有0.8-2s,因此激光打孔速度非常快。将能激光器与高精度的机床及控制系统配
合,通过微处理机进行程序控制,可以实现率激光打孔。在不同的工件上激光打孔与
电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高l0-1000倍。
激光打孔机 主要进行金属非接触打孔，小孔径可达到0.01mm，适合普通金属及合金（
铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛）等材料的打孔。
激光小孔、微孔加工的过程是激光和物质相互作用的极其复杂的热物理过程。因此，影响激光打孔质量的因素很多。为了获得高质量的孔，应根据激光打孔的一般原理和特点，对影响打孔质量的参数进行分析和了解。这些参数包括：激光脉冲的能量，脉冲宽度，离焦量，脉冲激光的重复频率，被加工材料的性质。
