武汉氧化铍陶瓷切割 陶瓷电路板精密切割
价格：18.00起
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关 键 词：武汉氧化铍陶瓷切割
行 业：加工 激光加工
发布时间：2021-06-18
陶瓷片激光切割和氧化铝陶瓷基片激光精密切割适用材料：氧化铝陶瓷基片激光精密切割打孔,氮化硅陶瓷基片激光精密切割打孔,氧化铍陶瓷基片激光精密切割打孔,氧化锆陶瓷基片激光精密切割打孔。
氧化铝陶瓷主要特性： 高熔点 、高硬度、 可制成透明陶瓷 无毒、不溶于水，强度高 主要用途 刚玉球磨机 高压钠灯的灯管 坩埚 水龙头阀门芯。
公司产品广泛应用于：电子、精密五金、通讯、汽车工程、、航空航天、石油化工、科研、精密工程应用元件等行业。
陶瓷激光切割的特点：
光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割及钻孔质量高等优点。同时机身为自主设计，适用于多种工业环境。床身采用天然大理石设计，精度高，稳定性好。全封闭式直线电机平台，配备高精密光栅尺，实现全闭环控制，精密高，速度快。
华诺激光是一家依托国际激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。专注于氮化铝陶瓷基片激光精密切割打孔，氧化铝陶瓷基片激光精密切割打孔，碳化硅陶瓷基片激光精密切割打孔，氮化硅陶瓷基片激光精密切割打孔，氧化铍陶瓷基片激光精密切割打孔，氧化锆陶瓷基片激光精密切割打孔。
华诺激光切割打孔优势：
1、生产成本降低；无需模具、无磨损、材料浪费减少、人工成本降低。
2、切割质量好：切缝窄、切割面光滑、美观，无挂渣、刺，精度高。
3、自动化程度高；可实现切割、自动排样、套料，数控系统操做简单。
4、加工效率高；切割速度快，产品生产周期短，快速成型切割。
机器优点：
1、配置高功率激光器，对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔，孔径可达≥100μm。
2、进口直线电机运动平台，有效行程为500mm×350mm，重复精度为1μm，位置精度≤±3μm。
3、激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能。
4、CCD视觉自动抓靶定位，支持多种视觉定位特征。
