上海钼微纳切割 垫片微纳钻孔费用 任意零切
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关 键 词：上海钼微纳切割
行 业：机床 机床加工合作 激光加工
发布时间：2021-06-16
北京华诺恒宇光能科技有限公司，对外承接激光打标、激光雕刻、激光喷码加工。激光打标、激光雕刻、激光喷码适用于各种金属、塑料、皮革、木制等产品上。
微纳汽化切割
利用高能量密度的激光束加热工件，使温度迅速上升，在非常短的时间内达到材料的沸点，材料开始汽化，形成蒸气。这些蒸气的喷出速度很大，在蒸气喷出的同时，在材料上形成切口。材料的汽化热一般很大，所以激光汽化切割时需要很大的功率和功率密度。
微纳汽化切割多用于极薄金属材料和非金属材料（如纸、布、木材、塑料和橡皮等）的切割。
微纳切割切割速度快，用功率为1200W的激光切割2厚的低碳钢板，切割速度可达600cm/min；切割5厚的聚丙烯树脂板，切割速度可达1200cm/min。材料在激光切割时不需要装夹固定，既可节省工装夹具，又节省了上、下料的时间。
微纳切割切割质量好
由于微纳光斑小、能量密度高、切割速度快，因此微纳切割能够获得较好的切割质量。
1、微纳切割切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，切割零件的尺寸精度可达±0.05；
2、切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至激光切割可以作为后一道工序，无需机械加工，零部件可直接使用；
3、材料经过微纳切割后，热影响区宽度很小，切缝附近材料的性能也几乎不受影响，并且工件变形小，切割精度高，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。
微纳划片与控制断裂
微纳划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。
控制断裂是利用微纳刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开。
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