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多层陶瓷电容的失效原因内在因素
1.陶瓷介质内空洞 (Voids)
导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆l炸，甚至燃烧等严重后果。
2.烧结裂纹 (Firing Crack)
烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。
3.分层 (Delamination)
多层陶瓷电容器（MLCC）的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。
Ⅰ类陶瓷电容器
按美国电工协会标准为C0G（是数字0，不是字母O，有些文献笔误为COG）或NP0（是数字0，不是字母O，有些文献笔误为NPO）以及我国的标准的CC系列等型号的陶瓷介质（温度系数为0±30PPM/℃），这种介质极其稳定，温度系数极低，而且不会出现老化现象，损耗因数不受电压、频率、温度和时间的影响，介电系数可以达到400，介电强度相对高。这种介质非常适用于高频（特别是工业高频感应加热的高频功率振荡、高频无线发射等应用的高频功率电容器）、超高频和对电容量、稳定性有严格要求定时、振荡电路的工作环境，这种介质电容器的缺点是电容量不能做得很大（由于介电系数相对小），通常1206 表面贴装C0G介质电容器的电容量从0.5PF~0.01μF。
髙压陶瓷电容器
髙压陶瓷电容器，即应用在供电系统中的髙压陶瓷电容器，通常如供电系统的计量检定，储能技术，分压等商品中，都是采用髙压陶瓷电容器。髙压陶瓷电容在Led灯制造行业现有普遍的运用和不轻的影响力，髙压陶瓷电容是用高导热系数的电容瓷器（钛酸钡一氧化钛）挤压成型成圆钢管、圆片或园盘做为媒质，合用烧渗法将银镀在瓷器上做为电级做成。
